【ＴＯＰＰＡＮ株式会社】【新潟・新発田】半導体パッケージ基板の生産技術（機械・電気）　◇生産性・良品率改善／新規設備導入◇【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/5/6(月)〜2024/7/28(日)


【新潟・新発田】半導体パッケージ基板の生産技術（機械・電気）　◇生産性・良品率改善／新規設備導入◇


生産体制増強のため新規設備導入に積極投資！（FY23：新規ライン量産開始／FY26：追加ライン開始予定）～東証プライム上場グループ・業界No.1の優位性／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤～

■募集背景
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、既存の生産体制に加え、新規製品開発・設備導入を積極的に行っており、一緒にご活躍できる方を募集しています。

■業務概要
新潟工場ではFC-BGA（半導体パッケージ基盤）の開発・生産をしております。配属頂く設備技術チームでは、高品質、高機能の製品を多く生産するため、生産ラインの改善、新規設備の導入を担っております。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいます。
【業務詳細／変更の範囲：会社の定める業務】
・設備面からの生産性／良品率改善活動
・新規設備導入、既存設備の生産性/品質改善
・スマートファクトリー推進

■業務のやりがい
積極的な投資を継続しており、工場インフラ、生産設備の構築に携わることが可能です。

■組織構成
FC-BGA技術部門の設備技術Tへの配属となります。若手～ベテラン層にわたり10名弱で構成されており、馴染みやすい職場です。

■出向先
株式会社トッパンエレクトロニクスプロダクツへの出向になります。（勤務地：〒957-0028　新潟県新発田市五十公野字山崎5270）
同社は、TOPPANグループのエレクトロニクス事業の製造部門を担う会社として、2009年に独立・誕生しました。創業120年を迎えるTOPPANが誇る「微細加工技術」をコアテクノロジーに、世界の産業や人々の生活を支える様々なエレクトロニクス製品を提供しています。

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】