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半導体設計職(その他)の転職・求人情報

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1403件中 1~20件目を表示中

求人の特徴
  • 週休2日
仕事内容 【横浜】LSI設計・検証エンジニア  ※LSI設計・評価のプロフェッショナル集団
応募資格 【学歴】大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 【必須要件】 ■LSIの設計業務経験:Verilog・VHDLによる設計経験 ■ご自身で仕様設計も行っていた方 【歓迎要件】  ■ASICの設計経験・機能検証経験・SystemVerilogの使用経験 ※上記以外...
給与 【年俸】 300万円~700万円 ※年齢・経験・スキルを考慮の上、同社規定に従い決定します...
勤務地 本社 神奈川県横浜市中区海岸通3-9

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仕事内容 アナログ回路設計(アナログICの開発・設計)(京都デザインセンター)
応募資格 【学歴】大学院、大学卒以上 ■必須経験: ・アナログ回路の設計経験者 ■歓迎条件: ・デジタル・アナログ混在の経験をお持ちの方 ・パワー系の設計経験者 ・モータドライバ、LCDドライバの経験者
給与 【年収】 400万円~750万円 【月給】 250,000円~ ■従業員平均年収:680万...
勤務地 京都ビジネスセンター 京都府京都市下京区塩小路通烏丸西入東塩小路町614

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求人の特徴
  • 週休2日
仕事内容 【京都】LSI設計・検証エンジニア ※LSI設計・評価のプロフェッショナル集団
応募資格 【学歴】大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 【必須要件】 ■LSIの設計業務経験:Verilog・VHDLによる設計経験 ■ご自身で仕様設計も行っていた方 【歓迎要件】  ■ASICの設計経験・機能検証経験・SystemVerilogの使用経験 ※上記以外...
給与 【年俸】 300万円~700万円 ※年齢・経験・スキルを考慮の上、同社規定に従い決定します...
勤務地 京都技術センター 京都府相楽郡精華町光台1丁目7

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求人の特徴
  • 週休2日
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【諏訪】回路設計(LED・レーザ・UV応用技術の研究開発)/LED分野で世界トップクラスシェア
応募資格 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上 【必要業務経験】 ■必須要件: 何かしらの回路設計経験をお持ちの方(アナログ、デジタル不問) ※下記キーワードに関する知見をお持ちの方歓迎です。 半導体、光デバイス、半導体評価技術、光測定機器、電子部品測定機器、照明設計解析ソフ...
給与 【年収】 350万円~1,000万円 【月給】 186,000円~301,200円 ※同社...
勤務地 諏訪技術センター 長野県岡谷市赤羽3-6-8

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求人の特徴
  • 週休2日
仕事内容 回路シミュレーションエンジニア※横河・アジレント社出身者多数/世界レベルのデバイスモデリング技術
応募資格 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上 【必要業務経験】 ◆応募要件:下記いずれか一つでも満たす方 ・工学系大学卒大学院卒または高専卒以上で、かつ電気電子専攻または数学系専攻であった方 ・アナログ回路設計または、高速デジタル回路設計のご経験をお持ちの方
給与 【年収】 350万円~600万円 【月給】 250,000円~ ※本人の実績にあわせて給与...
勤務地 株式会社モーデック イノベーションセンター 東京都八王子市横山町5-15

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仕事内容 LSIエンジニア
応募資格 【学歴不問】 【必要業務経験】 ■必須条件 ・LSI設計の何らかの設計の経験をお持ちの方 (担当工程は問いません) ■歓迎条件 ・論理設計経験を3年以上お持ちの方
給与 【年収】 310万円~600万円 【月給】 200,000円~ ■モデル年収 30歳(役職...
勤務地 本社 大阪府大阪市中央区本町1-4-8

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仕事内容 回路設計/専業で検証環境を持っている企業
応募資格 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上 【必要業務経験】 ■必須条件:下記2点に該当する方 ・電子回路設計の経験がある方 ・ものづくりの好きな方 ■歓迎条件: ・映像・画像映像処理に3年以上携わった経験のある方 ・verilogを使用した3年以上経験がある方 ・大規模...
給与 【年収】 370万円~600万円 【月給】 230,000円~ ■予定年収はあくまでも目安...
勤務地 本社 大阪府大阪市淀川区西中島7-12-5

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求人の特徴
  • 週休2日
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 技術職 転勤基本なし・休日120日以上・400名以上の社員数
応募資格 【学歴】大学院、大学、高等専門学校、高等学校卒以上 ■必須条件: ・機械、電気・電子、その他技術分野における研究・開発・設計・評価・分析等 ・何らかの技術職のご経験をお持ちの方
給与 【年収】 400万円~600万円 【月給】 225,000円~ 就業先により年収は変化致し...
勤務地 滋賀県 京都府 大阪府 兵庫県 奈良県 和歌山県 本社(大阪) 大阪府大阪市中央区伏見町4-2-14 など

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仕事内容 【新規R&D】磁気センサの開発【滋賀】※売上1兆円、営業利益率20.5%
応募資格 【学歴】大学院、大学卒以上 ■必須条件: ・AMR素子、GMR素子、TMR素子等の薄膜構造、及びそれらを用いた高精度アナログリニア磁気センサ素子設計に関して、詳細かつ広範な知識・経験を有する方。また、それらのスキルを活かした商品開発経験がある方。 ■歓迎条件: ・車載向...
給与 【年収】 400万円~650万円 【月給】 210,000円~330,000円 ■同社規定...
勤務地 野州事業所 滋賀県野洲市大篠原2288

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仕事内容 ハードウェアエンジニア【自社製品も有し、技術力のある企業です】
応募資格 学歴不問 ■必須条件 ・デジタル回路設計経験がある方 ・HDLを用いたFPGAやLSIの設計経験がある方 ・設計書、仕様書等のドキュメントを作成できること ■希望条件 ・回路CADが使用できること ・32bitCPUを用いた回路設計経験5年程度 ・アナログ回路設計の経験...
給与 【年収】 400万円~600万円 【月給】 250,000円~ ・上記年収は一例であり、ス...
勤務地 本社 東京都新宿区新宿2-19-1 新横浜開発センター 横浜市港北区新横浜2-3-19

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仕事内容 【福岡】製品開発
応募資格 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上 ■必須条件 ・MEMSデバイスの研究開発、設計の経験 ■歓迎条件 ・半導体関連製品の開発設計業務の実務経験 ・英会話が出来れば尚可 ・コミュニケーション能力を生かし勤務できる方
給与 【年収】 400万円~600万円 【月給】 210,000円~ ご経験と実績に応じて決定致...
勤務地 福岡事業所/小郡工場 福岡県小郡市三沢863

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求人の特徴
  • 女性社員50%以上
  • 週休2日
仕事内容 新規半導体デバイスの開発【京都】※売上1兆円、営業利益率20.5%
応募資格 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上 【必要業務経験】 ■必須条件: ・半導体ICの設計及び評価経験(電気、電子/物理等理系専攻) ■歓迎条件: ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったご経験 ・Si半導体プロセス及びパッケージ技術の知見
給与 【年収】 400万円~650万円 【月給】 210,000円~ ※給与詳細は同社規定により...
勤務地 本社 京都府長岡京市東神足1-10-1

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求人の特徴
  • 週休2日
仕事内容 【京都】デバイスインテグレーション開発エンジニア ※国内随一の独立系半導体メーカー
応募資格 【学歴】大学院、大学卒以上 【必要業務経験】 ■必須条件: ・Siデバイス(WaferProcess)インテグレーション経験のある方 ・MOSFET、IGBT、Diode等の開発経験のある方
給与 【年収】 500万円~700万円 【月給】 250,000円~430,000円 ■従業員平...
勤務地 本社 京都府京都市右京区西院溝崎町21

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仕事内容 基板設計技術者
応募資格 学歴不問 ■必須条件: ・論理回路図作成のご経験をお持ちの方 ■歓迎条件: ・汎用電子部品に対する知識をお持ちの方
給与 【年収】 310万円~600万円 【月給】 200,000円~ ■月給×12ヵ月+賞与(年...
勤務地 本社 大阪府大阪市中央区本町1-4-8

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仕事内容 LSI開発環境の設計
応募資格 【学歴】大学院、大学卒以上 ■必須条件: 半導体の開発環境の知見をお持ちの方。 ※C言語を使ったソフトウェア開発 ※レイアウト設計、回路設計のシミュレーション経験※各社ツールの使用経験 ■歓迎条件: ・電源ICやセンサーの設計経験 ・複数種類のツールを使用した経験をお持ちの方
給与 【年収】 400万円~800万円 【月給】 250,000円~ ※給与詳細は経験・能力等を...
勤務地 本社 京都府京都市右京区西院溝崎町21

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求人の特徴
  • 女性社員50%以上
  • 週休2日
仕事内容 商品設計・開発 東証一部 世界に最先端を提供するグローバルトップクラスシェアメーカー
応募資格 【学歴】大学院、大学卒以上 ■必須条件: ・半導体デバイス、MEMSデバイスの開発立ち上げ経験がある方 ■歓迎条件: ・新商品を立ち上げた経験を保有する人
給与 【年収】 400万円~650万円 【月給】 210,000円~330,000円 ■同社規定...
勤務地 野州事業所 滋賀県野洲市大篠原2288番地

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仕事内容 【業務内容】■同社は現在、次世代自動車向けの開発プロジェクトを欧州の完成車メーカーと共に行っております。LIN通信技術を使用した開発プロジェクトとなっており、技術者とお客との間に入り運営頂ける方を求めております。開発自体は現在、外注に依頼している為、そこの管理業務も含まれてきます。近いうちには技術面においけも内製化となる予定で動いております。【特徴】■同社の製品はほとんどの自動車に使用さ...
応募資格 【必須要件】■車載業界にて通信関連に精通するご経験をお持ちの方【歓迎要件】■LIN/CAN通信の技術経験■グローバル志向をお持ちの方
給与 月給制 年収 500万円〜800万円
勤務地 東京都世田谷区等々力 7-17-24

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求人の特徴
  • 上場企業
仕事内容 ◆ワイヤレス関連の新規技術を応用し、モジュール開発をご担当いただきます。【募集背景/求める役割】Iotの普及に伴いセンサー等の需要が高まる中で、新たにワイヤレス、電池、センサーといったキーワードで新製品を開発し、市場に投入することを目指しております。現在は外注してしておりますが、デバイスのモジュール設計技術を確立し内製化を進めていきたいと考えております。
応募資格 【必須要件】■電源回路の設計経験(スイッチング電源、DCコンバーターやLDOを用いた回路設計など)■マイコンファームウエアの設計経験・キーワード:携帯電話、ウエアラブル末端、半導体 など
給与 月給制 年収 450万円〜800万円
勤務地 三重県

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  • 上場企業
仕事内容 ■次世代イメージセンサ、ならびにセンシングシステム技術の開発■外部連携など活用しての新規デバイス・システムのPoC(Proof of concept)検証
応募資格 【必須要件】■半導体技術目安:イメージセンサ画素設計、要素技術、Siプロセスインテグレーション3年以上経験
給与 月給制
勤務地 京都府長岡京市

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仕事内容 ≪新規開発製品の信号処理用DSPファームウェア/ FPGAのプログラム開発を担って頂きます。≫★将来、中堅エンジニアとして新商品開発を リードしていくことを期待されているポジションです。※言語:C、C++、アセンブラでの開発※海外の研究所とのやり取りもございます。【担当製品】センサ商品:比較的規模が小さめなものになります。※上記製品の回路にはCPU/DSP/FPGAを搭載致しますので、 ...
応募資格 【必須要件】■英語力:日常会話/メールのやり取り(海外機関との)■下記のいずれかの業務経験をお持ちの方・CPU/DSPプログラム・FPGA論理回路設計【歓迎要件】■英語力:英会話によるミーティングが出来るレベル■電子回路設計のご経験をお持ちの方■アセンブラでのプログラミング...
給与 月給制 年収 500万円〜700万円
勤務地 神奈川県

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応募に関するよくある質問(転職EXによく寄せられる一般的な質問)

Q他の人は何社くらい応募していますか?
A 人によって異なりますが、内定をもらっている人の平均応募数は10社、約半数は6社以上受けています。
Qなんとなくいいなとは思うけど、応募を悩んでるときは応募しない方がいいですか?
A「求人情報だけではよくわからない」「自分で大丈夫なのか」という不安もあるかと思いますが、
応募して面接を受けるのは会社を知る良い機会ですし、会社にとってもあなたのことを知る良い機会と捉えると良いと思います。

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