| 仕事内容 | 【募集背景】 国内外の受注ニーズに対応するための増員募集です。 【業務内容】 電気設計の担当者として、機械設計担当者、組込みソフト設計担当者と連携し、お客様の要望・仕様を確認し、半導体前工程装置の電気設計を担当いただきます。 ◆詳細： ・半導体後前程装置（Dry洗浄装置／Wet洗浄装置）の制御盤設計 ・国内外得意先との折衝（要件定義・要求分析） 最初は既存製品の装置対応からお任せいたします。 お |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■制御盤設計または制御回路設計のご経験がある方（製品不問） 【歓迎要件】 ※業界未経験歓迎 |
| 給与 | 年収 600万円～750万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【業務内容】 半導体製造装置の組立、調整業務を担当いただきます。 作業は手順書に従い行っていただく為、業界未経験の方も、機械もしくは電気図面が読める方はご活躍可能です。 ※夜勤はございません。 【本社研究開発棟の新設】 同社は2023年8月1日に横浜事業所において研究開発新棟「1号館」を竣工いたしました。 新棟には先端研究用のクリーンルームを設置し、開発スペースと最新の評価設備を拡充しております |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■装置関連のメーカーおける組立経験（機械・電気どちらかのご経験でOKです！）５年程度 ■図面を見て組立ができる ■一般工具の使用経験がある ■海外出張可能な方 |
| 給与 | 年収 600万円～750万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【業務概要】 同社は中期経営計画で2033年までに売上1,000憶円を目標に掲げております。 半導体需要の拡大に伴い、着実に増収増益を続けており、更なる技術革新に向けてソフトウェア開発グループリーダー（半導体後工程装置向け制御ソフトウェア）を募集しております。 【業務内容】 ソフトウェア開発グループのリーダーとして、機械設計者・電気設計者と連携しながら、半導体後工程装置の制御ソフトウェア開発を牽 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■ソフトウェア開発の実務経験がある方（C、C++、C＃、Python等） ■海外出張や出張対応に抵抗のない方（実施は経験・スキルに応じて判断） 【歓迎要件】 ■半導体製造装置や製造業界での業務経験 |
| 給与 | 年収 550万円～800万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【業務内容】 同社は中期経営計画で2033年までに売上1,000憶円を目標に掲げております。 半導体需要の拡大に伴い、着実に増収増益を続けており、更なる技術革新に向けてソフトウェア開発グループリーダー（半導体後工程装置向け制御ソフトウェア）を募集しております。 ソフトウェア開発グループのリーダーとして、機械設計者・電気設計者と連携しながら、半導体後工程装置の制御ソフトウェア開発を牽引していただき |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■ソフトウェア開発の実務経験がある方（C、C++、C＃、Python等） ■チームまたはプロジェクトのマネジメント経験（リーダー経験3年以上） ■海外出張が可能な方 【歓迎要件】 ■半導体後工程の知識をお持ちの方 ■英語での技術コミュニケーションが可能な方 |
| 給与 | 年収 1100万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【業務内容】 同社製品の製造組立業務を担当します。配線やねじ締めを行って製造装置を組み立てていきます。 装置立ち上げ時には客先に行って据え付けもします。 ＊職務詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。 【働き方】 平均残業時間30時間以内で年間休日も125日となっております。 また平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、県外への転勤はございません。 そ |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■電気回路図面の読解が可能な方 ■半導体製造装置、真空装置の試験調整・組立経験がある方（5年程度） ■海外出張可能な方 ■リーダー経験のある方 |
| 給与 | 年収 700万円～1100万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【ミッション】 富士フイルムグループで複合機及びITソリューションサービスを提供する同社にて商品企画部 商品企画統括G / 海外向け商品企画を担当して頂きます。 ・富士フイルムBIは、アジア・パシフィック各国に対して長年にわたり事業を展開しており、今後も同エリアでの事業強化を推進してまいります。今回の募集では、事業拡大をより加速していくための組織強化を目的としており、海外市場向け商品の商品企画業 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験 ・製造業にて商品企画、プロダクトマーケティング、販売企画業務の経験がある方 ・商品企画に基づく、市場調査やマーケティング業務の経験がある方 ■英語ビジネスレベル ※海外現地法人とのやり取りも発生する為、業務で英語を利用した経験がある方を... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【ミッション】 富士フイルムグループで複合機及びITソリューションサービスを提供する同社にて海外向けマーケティングおよび販売促進を担当して頂きます。 ・富士フイルムBIは、アジア・パシフィック各国に対して長年にわたり事業を展開しており、今後も同エリアでの事業強化を推進してまいります。今回の募集では、事業拡大をより加速していくための組織強化を目的としており、海外市場向け製品のマーケティングおよび販 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ・製造業にて販売推進やマーケティングの業務経験がある方 ※海外向け製品における企画業務経験者はさらに歓迎となります。 ・商品企画における制作物の企画立案や、マーケティング等の企画業務経験がある方 ・英語ビジネスレベル ※海外現地法人とのやり取りも発生するため、... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。 （設計、試作、各種評価） 【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下いずれかの製品開発もしくはプロセス開発の経験 電子デバイス、電子部品、半導体パッケージ製品 ※上記の中でも有機材料を用いた経験 【歓迎要件】 ・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有 ・統計手法を活用した評価、実験ができる方 ・FMEA、FT... |
| 給与 | 年収 700万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ■先端パッケージ開発における封止材エンジニアとしてご活躍いただきます。 【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです 【研究開発の概要】 サムスンの新た |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ※いずれかの材料開発経験 ■モールドアンダーフィル ■封止材 ■アンダーフィル 【歓迎要件】 ・海外デバイスメーカーとの顧客対応経験 ・チームリーダーやマネジメントの経験 ・ラボメンバーや本国エンジニアと方針や戦略を議論しながら仕事ができる人 ・半導体封止... |
| 給与 | 年収 700万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【職務内容】 最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行っていただきます。 ■物性測定～モデリング～数値解析 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体材料のシミュレーションの経験 ※物性測定～モデリング～数値解析まで 【歓迎要件】 ・パッケージ信頼性評価技術に関する研究開発経験 ・半導体後工程のプロセス・装置・材料に関する基礎知識 ・評価結果から改良指針を提案できる方 ・電子デバイスの知見 |
| 給与 | 年収 700万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | ■先端パッケージ開発におけるモールドプロセス開発 （コンプレッション/トランスファー/ラミネート） 【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです 【研究 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 ■モールド装置メーカーまたはEMC材料メーカーで成型工程のプロセスインテグレーションの経験 ■デバイスメーカーでのモールド成型プロセスを担当 【歓迎要件】 ・学会での発表経験（ICEP、ECTCなど） ・前後工程... |
| 給与 | 年収 700万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ■半導体製造に関わる物理シミュレーション及び機械学習を活用したソリューションの開発をご担当いただきます。 【研究開発の概要】 ■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォ |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■物理シミュレータに関わる研究開発の経験 ■プログラミング経験（C++, Fortran, Python他） ■技術文献読解レベルの英語力 【歓迎要件】 ■有限要素法を使った応力解析の経験 ■マルチスケールやサブモデリングを用いた応力解析の経験 ■機械学習... |
| 給与 | 年収 500万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ■高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 ■次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いただくポジションです。 【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみら |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験 ■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■グラインディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニ... |
| 給与 | 年収 700万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ■高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 ■次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いただくポジションです。 【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみら |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験 ■フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験 ■モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験 ■バックグラインドテープまたはダイシングテープの開発経験 |
| 給与 | 年収 700万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【概要】 ソリューション推進室の次期室長として、製造業界に対するソリューション提案及びセールスエンジニアチームのマネジメントをお任せいたします。 ものづくりや設計の現場は、デジタル化による生産性向上、コスト削減、管理の可視化といった大きな進化を遂げようとしています。 日本の製造業は、高度かつ複雑なものづくり技術と熟練者による現場力を支えに、精度の高い製品を生産してきましたが、労働人口の減少や外部 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■製造業に関連する領域での実務経験 ■技術的な提案から導入までを担当されたご経験 ■チームをリードし、育成されたご経験 【歓迎要件】 ・FA、IoT、自動化、ロボティクスなど最新のテクノロジーや市場ニーズを把握し、新しいソリューションを創出されたご経験 ・... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【期待する役割】 ・ソリューション営業部では、お客様の事業課題を起点に、自動化／データ可視化／AIを組み合わせた最適なソリューションを設計・提案します。単なる営業ではなく「課題をともに発見し、形にするパートナー」として、社内外の関係者を巻き込みながら、事業化・収益化を推進していただくポジションです。 【業務内容】 ・顧客課題のヒアリング、要件整理、ソリューション設計 ・技術部門・外部ベンダーとの |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■顧客折衝の経験 ■DX・製造業の進化に関心をお持ちの方 【歓迎要件】 ■MES／製造業に関する知識・経験 ■プロジェクト型ビジネスの経験（提案～導入・運用まで） |
| 給与 | |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【期待する役割】 ・ソリューション営業部では、お客様の事業課題を起点に、自動化／データ可視化／AIを組み合わせた最適なソリューションを設計・提案します。単なる営業ではなく「課題をともに発見し、形にするパートナー」として、社内外の関係者を巻き込みながら、事業化・収益化を推進していただくポジションです。 【業務内容】 ・顧客課題のヒアリング、要件整理、ソリューション設計 ・技術部門・外部ベンダーとの |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■顧客折衝の経験 ■DX・製造業の進化に関心をお持ちの方 【歓迎要件】 ■MES／製造業に関する知識・経験 ■プロジェクト型ビジネスの経験（提案～導入・運用まで） |
| 給与 | |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 同社のディープラーニング、ビジョンソフトウェア、3D ビジョン、ビジョンシステム、バーコードリーダーを戦略的重要度の高い顧客に提案営業する役割をお任せします。 また、同社と取引のない企業に対しても戦略的にチームでアプローチし、お客様の潜在的ニーズを掘り起こし、製品、技術力、ソリューションがどのようにお客様に貢献できるのかを提案し、ビジネス拡大に取り組んでいた |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■理系バックグラウンド ■自身による新規開拓営業経験（モノ売りよりもコト売り・ソリューション営業経験） ■普通自動車運転免許 【歓迎要件】 ・FA業界での営業経験 ※当社にはNo Smoking Policyというものがあり、オファー受諾時にサインいただ... |
| 給与 | 年収 550万円～900万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 輸入機器のインストール・修理・定期保守を通じて安定稼働を実現。理科学／メカ／電気に跨る製品群の現地対応～トラブルシュート～保守提案まで担います。 ・現地据付・調整・操作トレーニング、立上げ支援 ・不具合解析（電気/機械/ソフト観点）、部品手配、修理・改修対応 ・年次点検・校正、保守契約の運用、稼働率向上のための改善提案 【ポジションの特徴・やりがい】 ・ |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■工学系（機械/電気など）学部をご卒業されている方 ■装置、機械などを扱う商社での業務経験をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 500万円～700万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 自動車開発におけるドライビングシミュレーターおよびADAS試験装置/MOTORダイナモの国内導入を、販売 ／設置（建設業法許認可に基づく据付対応）／立上げ／運用サポートまで一気通貫で担う専門部門。 対象は自動車・商用車メーカー／部品メーカー／試験研究機関等で、短期・長期運用と継続アップデートを前提に、開発効率・安全性・品質向上に寄与します。 現在、英国 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■自動車関連のソフトウェアエンジニアのご経験をお持ちの方 ■ドライビングシュミレーター関連の業務経験をお持ちの方 ■自動車業界関連のコンサルティング業務経験をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 500万円～700万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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