| 仕事内容 | 【ミッション】 富士フイルムグループで複合機及びITソリューションサービスを提供する同社にて商品企画部 商品企画統括G / 海外向け商品企画を担当して頂きます。 ・富士フイルムBIは、アジア・パシフィック各国に対して長年にわたり事業を展開しており、今後も同エリアでの事業強化を推進してまいります。今回の募集では、事業拡大をより加速していくための組織強化を目的としており、海外市場向け商品の商品企画業 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験 ・製造業にて商品企画、プロダクトマーケティング、販売企画業務の経験がある方 ・商品企画に基づく、市場調査やマーケティング業務の経験がある方 ■英語ビジネスレベル ※海外現地法人とのやり取りも発生する為、業務で英語を利用した経験がある方を... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【ミッション】 富士フイルムグループで複合機及びITソリューションサービスを提供する同社にて海外向けマーケティングおよび販売促進を担当して頂きます。 ・富士フイルムBIは、アジア・パシフィック各国に対して長年にわたり事業を展開しており、今後も同エリアでの事業強化を推進してまいります。今回の募集では、事業拡大をより加速していくための組織強化を目的としており、海外市場向け製品のマーケティングおよび販 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・製造業にて販売推進やマーケティングの業務経験がある方 ※海外向け製品における企画業務経験者はさらに歓迎となります。 ・商品企画における制作物の企画立案や、マーケティング等の企画業務経験がある方 ・英語ビジネスレベル ※海外現地法人とのやり取りも発生するため、... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。 （設計、試作、各種評価） 【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下いずれかの製品開発もしくはプロセス開発の経験 電子デバイス、電子部品、半導体パッケージ製品 ※上記の中でも有機材料を用いた経験 【歓迎要件】 ・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有 ・統計手法を活用した評価、実験ができる方 ・FMEA、FT... |
| 給与 | 年収 700万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | ■先端パッケージ開発における封止材エンジニアとしてご活躍いただきます。 【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです 【研究開発の概要】 サムスンの新た |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※いずれかの材料開発経験 ■モールドアンダーフィル ■封止材 ■アンダーフィル 【歓迎要件】 ・海外デバイスメーカーとの顧客対応経験 ・チームリーダーやマネジメントの経験 ・ラボメンバーや本国エンジニアと方針や戦略を議論しながら仕事ができる人 ・半導体封止... |
| 給与 | 年収 700万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【職務内容】 最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行っていただきます。 ■物性測定～モデリング～数値解析 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体材料のシミュレーションの経験 ※物性測定～モデリング～数値解析まで 【歓迎要件】 ・パッケージ信頼性評価技術に関する研究開発経験 ・半導体後工程のプロセス・装置・材料に関する基礎知識 ・評価結果から改良指針を提案できる方 ・電子デバイスの知見 |
| 給与 | 年収 700万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ■先端パッケージ開発におけるモールドプロセス開発 （コンプレッション/トランスファー/ラミネート） 【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです 【研究 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 ■モールド装置メーカーまたはEMC材料メーカーで成型工程のプロセスインテグレーションの経験 ■デバイスメーカーでのモールド成型プロセスを担当 【歓迎要件】 ・学会での発表経験（ICEP、ECTCなど） ・前後工程... |
| 給与 | 年収 700万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ■半導体製造に関わる物理シミュレーション及び機械学習を活用したソリューションの開発をご担当いただきます。 【研究開発の概要】 ■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■物理シミュレータに関わる研究開発の経験 ■プログラミング経験（C++, Fortran, Python他） ■技術文献読解レベルの英語力 【歓迎要件】 ■有限要素法を使った応力解析の経験 ■マルチスケールやサブモデリングを用いた応力解析の経験 ■機械学習... |
| 給与 | 年収 500万円～1300万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ■高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 ■次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いただくポジションです。 【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみら |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験 ■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■グラインディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニ... |
| 給与 | 年収 700万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | ■高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 ■次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いただくポジションです。 【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみら |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験 ■フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験 ■モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験 ■バックグラインドテープまたはダイシングテープの開発経験 |
| 給与 | 年収 700万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 仕事内容 | 【概要】 ソリューション推進室の次期室長として、製造業界に対するソリューション提案及びセールスエンジニアチームのマネジメントをお任せいたします。 ものづくりや設計の現場は、デジタル化による生産性向上、コスト削減、管理の可視化といった大きな進化を遂げようとしています。 日本の製造業は、高度かつ複雑なものづくり技術と熟練者による現場力を支えに、精度の高い製品を生産してきましたが、労働人口の減少や外部 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■製造業に関連する領域での実務経験 ■技術的な提案から導入までを担当されたご経験 ■チームをリードし、育成されたご経験 【歓迎要件】 ・FA、IoT、自動化、ロボティクスなど最新のテクノロジーや市場ニーズを把握し、新しいソリューションを創出されたご経験 ・... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 東京都 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【期待する役割】 ・ソリューション営業部では、お客様の事業課題を起点に、自動化／データ可視化／AIを組み合わせた最適なソリューションを設計・提案します。単なる営業ではなく「課題をともに発見し、形にするパートナー」として、社内外の関係者を巻き込みながら、事業化・収益化を推進していただくポジションです。 【業務内容】 ・顧客課題のヒアリング、要件整理、ソリューション設計 ・技術部門・外部ベンダーとの |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■顧客折衝の経験 ■DX・製造業の進化に関心をお持ちの方 【歓迎要件】 ■MES／製造業に関する知識・経験 ■プロジェクト型ビジネスの経験（提案～導入・運用まで） |
| 給与 | |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【期待する役割】 ・ソリューション営業部では、お客様の事業課題を起点に、自動化／データ可視化／AIを組み合わせた最適なソリューションを設計・提案します。単なる営業ではなく「課題をともに発見し、形にするパートナー」として、社内外の関係者を巻き込みながら、事業化・収益化を推進していただくポジションです。 【業務内容】 ・顧客課題のヒアリング、要件整理、ソリューション設計 ・技術部門・外部ベンダーとの |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■顧客折衝の経験 ■DX・製造業の進化に関心をお持ちの方 【歓迎要件】 ■MES／製造業に関する知識・経験 ■プロジェクト型ビジネスの経験（提案～導入・運用まで） |
| 給与 | |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 同社のディープラーニング、ビジョンソフトウェア、3D ビジョン、ビジョンシステム、バーコードリーダーを戦略的重要度の高い顧客に提案営業する役割をお任せします。 また、同社と取引のない企業に対しても戦略的にチームでアプローチし、お客様の潜在的ニーズを掘り起こし、製品、技術力、ソリューションがどのようにお客様に貢献できるのかを提案し、ビジネス拡大に取り組んでいた |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■理系バックグラウンド ■自身による新規開拓営業経験（モノ売りよりもコト売り・ソリューション営業経験） ■普通自動車運転免許 【歓迎要件】 ・FA業界での営業経験 ※当社にはNo Smoking Policyというものがあり、オファー受諾時にサインいただ... |
| 給与 | 年収 550万円～900万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 輸入機器のインストール・修理・定期保守を通じて安定稼働を実現。理科学／メカ／電気に跨る製品群の現地対応～トラブルシュート～保守提案まで担います。 ・現地据付・調整・操作トレーニング、立上げ支援 ・不具合解析（電気/機械/ソフト観点）、部品手配、修理・改修対応 ・年次点検・校正、保守契約の運用、稼働率向上のための改善提案 【ポジションの特徴・やりがい】 ・ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■工学系（機械/電気など）学部をご卒業されている方 ■装置、機械などを扱う商社での業務経験をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 500万円～700万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 自動車開発におけるドライビングシミュレーターおよびADAS試験装置/MOTORダイナモの国内導入を、販売 ／設置（建設業法許認可に基づく据付対応）／立上げ／運用サポートまで一気通貫で担う専門部門。 対象は自動車・商用車メーカー／部品メーカー／試験研究機関等で、短期・長期運用と継続アップデートを前提に、開発効率・安全性・品質向上に寄与します。 現在、英国 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■自動車関連のソフトウェアエンジニアのご経験をお持ちの方 ■ドライビングシュミレーター関連の業務経験をお持ちの方 ■自動車業界関連のコンサルティング業務経験をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 500万円～700万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 ドライリン（リニアガイド）製品の責任者として、日本市場での売り上げ拡大の為のプロモーション戦略立案～実行や営業販売支援をお任せ致します。 「無潤滑・無給油」の製品優位性からドイツ本社からも日本での更なるシェア拡大見込みが期待されており、特に衛生面へのアンテナが高い業界へアプローチ頂き、製品の売り上げに貢献頂くことがミッションです。 ※技術知 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■製造メーカーでのご経験 ■営業・プロマネ・技術営業いずれかのご経験 ■英語読み書き、スピーキング可能な方。 ＊ドイツ本社とのメールやり取りやドイツ担当者とミーティングでの使用（週１程度） 【歓迎要件】 ■エンジニアリングプラスチックの素材や製品を取り扱っ... |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【本ポジションについて】 SE事業本部 EMS部門 スマート製品事業部 製造部生産技術課（ＢＴＭ）に所属頂き、プリント回路基板（PCB）への電子部品の実装（SMT）、はんだ付けやネジ締め、 コンフォーマルコーティングなどのPCBA製造工程全般を対象とした試作対応および量産立ち上げ、工程改善をお任せします。 ※本人の意志と適正があることが前提ですが、海外工場へ出向の推薦は可能です。 【具体的に】入 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■生産技術業務経験（業種不問で3年以上） ■生産性/品質向上活動経験 ■海外出張が可能である方 【歓迎要件】 ▼SMT業務経験 ▼電子製品の組立知識、経験 ▼はんだ付けの知識 ▼品質改善経験 ▼車載製品の製造に関わる規制 ▼語学に抵抗がない方（英語・中国語... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【期待する役割】 日本の脱炭素化をリードする、大規模なPPA（電力購入契約）事業の開発・推進をお任せします。このポジションは、単に「契約を取る」ことではなく、顧客である大手企業と長期的なパートナーシップを築き、企業の脱炭素化（再生可能エネルギー導入）に向け、経営課題を共に解決していく役割を担います。 【募集背景】 ■2050年のカーボンニュートラルを見据え、企業も脱炭素に向けた取り組みを進めてい |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・電力に関する一定レベルの知見 ・対外折衝経験 【歓迎要件】 ・下記いずれかの業務経験・強い興味関心があれば尚可 ・電力小売事業において相対卸・需給管理に携わった経験 ・電力関連法令・制度に対する一定の知見 |
| 給与 | 年収 550万円～1100万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【募集背景】 組織強化のための募集となります。 【ミッション】 食品工場の生産性向上をミッションに、お客様の課題解決から生産ラインの設計・導入・稼働後のサポートまで一貫して携わっていただきます。 【職務内容】 ■顧客ニーズのヒアリングと課題分析 ： 営業担当と連携、または直接お客様と対話し、現在の生産状況における課題や要望を深く掘り下げて理解します。 ■ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※応募書類の顔写真添付・メールアドレス記載必須 ■AutoCADの使用経験（2D/3D不問） 【歓迎要件】 ■機械設計、電気設計の知識 ■食品工場での勤務経験 ■プロジェクトマネジメントの経験 ■AutoCADなどを用いた製図経験 ■生産技術、またはそれに準ず... |
| 給与 | |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 仕事内容 | 【ミッション】 ・世界初のアンモニア合成技術を持つベンチャー企業である同社において、アンモニア製造小型化学プラント（パイロットプラントや商業機）の静止機器に関する計画、設計をメインにお任せいたします。 ・同社が保有する新技術は、世界に通用するポテンシャルを秘めており、スタートアップを数年間で売上数百億円規模に成長させる重要なポジションです。 ・ご経験やご志向性次第で、マネジメント、機器調達（調達へ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 石油精製／化学／医薬品／食品工場等のプラントエンジニアリング企業での静止機器の設計経験（静止機器例：圧力容器／製缶／塔槽／貯蔵タンク／熱交換器 等） 【歓迎要件】 ・プラント機器・配管CAD設計の経験 ・高圧ガス設備設計・技術検討・施工管理経験 ・構造計算、流... |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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