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| 仕事内容 | 【秋田】社内SE※ITインフラ、システム運用◆半導体向け検査装置で高シェア／年休127日／転勤なし |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・何かしらのIT分野でのエンジニア経験をお持ちの方（保守・運用経験のみの方も歓迎） |
| 給与 | ＜予定年収＞ 280万円～350万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：秋田県仙北市角館町雲然荒屋敷79-1 勤務地最寄駅：JR田沢湖線／角館駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【秋田】自社装置向け画像処理ソフト開発※C言語◆半導体向け検査装置で高シェア／年休127日／転勤無 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ◇Windows系のアプリケーション開発の経験（C++） |
| 給与 | ＜予定年収＞ 420万円～700万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：秋田県仙北市角館町雲然荒屋敷79-1 勤務地最寄駅：JR田沢湖線／角館駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【秋田】自社装置の機構設計※1点もの◆半導体向け検査装置にて高シェア／年休127日／転勤なし |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ◇3DCADを使用しての機構設計の実務経験者 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 280万円～420万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：秋田県仙北市角館町雲然荒屋敷79-1 勤務地最寄駅：JR田沢湖線／角館駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【秋田】自社装置の電気設計※1点もの◆半導体向け検査装置にて高シェア／年休126日／転勤なし |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ◇電気設計（ハード制御・PLC制御）に関する実務経験をお持ちの方 ◇CADPAC、ACAD-DENKIなどの使用経験 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 280万円～420万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：秋田県仙北市角館町雲然荒屋敷79-1 勤務地最寄駅：JR田沢湖線／角館駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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| 会社名 | インスペック株式会社 |
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| 所在地 | 〒014-0341 秋田県仙北市角館町雲然荒屋敷79-1 |
| 紹介文 | 【インスペックとは】 ■半導体パッケージ基板を始めとする精密プリント基板の外観検査装置を開発製造する研究開発型企業として、ハイエンドのニーズにターゲットを定めて事業活動を行っております。 最先端の半導体パッケージ基板や精密基板の外観検査ニーズに対し、数多くのチャレンジに取り組んでおり、外観検査に関する極めて高い技術と多くのノウハウを保有しております。 現在IT技術は新たなステージに入り、スマートフォンやタブレットPCからさまざまな形態のウエアラブルデバイスが大きな可能性を秘めて展開し始めており、これらのデバイスの進化を支える電子部品は、ますます高度化高密度化が進み、デバイスの品質を支える外観検査が更に大きな役割を担わなければならなくなってきております。 当社は、この検査ニーズをしっかりと受け止め、新たなデバイスの進化を支える重要なツールとして、IT分野の新たな発展に全力を上げて貢献してまいります。 |
| 業種 | 紙・パルプ(メーカー) |
| 設立 | 年1988年5月 |
| 代表者 | 菅原 雅史 |
| 資本金 | 813百万円 |
| 売上 | 2,250百万円 |
| 従業員数 | 86名 |
| URL | https://www.inspec21.com/ |
| 事業内容 | ■事業内容：半導体・IT関連デバイスの外観検査装置のシステム開発・設計・製造販売（半導体パッケージ・液晶検査装置の開発・製造販売）、AIシステムの開発・製造販売、直描露光機の開発、製造販売 ■同社方針：同社は、半導体パッケージ基板を始めとする精密プリント基板の外観検査装置を開発製造する研究開発型企業として、ハイエンドのニーズにターゲットを定めて事業活動を行ってきました。以来、最先端の半導体パッケージ基板や精密基板の外観検査ニーズに対し、数多くのチャレンジに取り組んできた結果、外観検査に関する極めて高い技術と多くのノウハウを取得できました。今、IT技術は新たなステージに入り、スマートフォンやタブレットPCからさまざまな形態のウエアラブルデバイスが大きな可能性を秘めて展開し始めており、これらのデバイスの進化を支える電子部品は、ますます高度化高密度化が進み、デバイスの品質を支える外観検査が更に大きな役割を担わなければならなくなってきております。同社は、この検査ニーズに対して、新たなデバイスの進化を支える重要なツールとして、IT分野の新たな発展に全力を上げて貢献して参ります。 ■事業領域： （1）AOI…各種精密プリント基板のパターン検査を行います。製品の形状により下記の種類があります。 ※半導体パッケージ基板、精密プリント基板、ガラスマスク基板、フィルム基板、フレキシブル基板、TABテープ （2）AVI…各種精密プリント基板の最終外観検査を行います。対象製品により下記の種類があります。 ※半導体パッケージ基板、精密プリント基板、LED基板、リードフレーム、フレキシブル基板（FPC）、TABテープ （3）ソフト、その他装置各種…オプションソフト及び検査装置関連各種装置を取り揃えています。 ・ソフトウエア（オフラインティーチングソフト、オフラインベリファイソフト） ・ベリファイ装置（標準型ベリファイ装置、高密度基板用ベリファイ装置、短冊用ベリファイ装置、TABテープベリファイ装置） ・その他装置（ベーン検査装置、インライン検査モジュール） ■生産体制：本社工場は秋田県南部角館町の田園の中にあり、自然に囲まれた環境は精密な装置の生産地として最適な条件が整っています。生産は本社工場の他、多くの企業から協力を得ており、確かな品質保証と確実な納期を約束します。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
