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| 仕事内容 | 【青森県/鶴田町】半導体製造の生産設備点検・保全職/年休123日×残業25H程度で働き方◎ |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ≪業種未経験歓迎・職種未経験歓迎・第二新卒歓迎≫ ■必須条件： ・高卒以上 ＼工業系卒であれば尚歓迎です／ |
| 給与 | ＜予定年収＞ 300万円～600万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ ... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：青森県北津軽郡鶴田町大字山道字小泉275 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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| 会社名 | ハイコンポーネンツ青森株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒038-3515 青森県北津軽郡鶴田町大字山道字小泉275 |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 年1981年2月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 90百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 431名 |
| URL | http://www.hc-aomori.co.jp/ |
| 事業内容 | ■事業内容： 半導体（小型IC等）の製造 ■事業の特徴： （1）パッケージアセンブリ…半導体ウェハを支給してもらえば、1mm、0.3mm厚の極小ICフレームタイプパッケージからフリップチップ、チップスタック技術を用いた高密度実装大型基板タイプパッケージ、小型・薄型・高信頼性のニーズに応えたあらゆるアプリケーションに対応した加工をします。 （2）ウェハ加工…バックグラインド（Φ150～Φ300最薄50μmまで、割れや欠け無しでバックグラインド対応／ダイシング（Φ150～Φ300mm最薄50μmまでクラックやピーリング無しで対応します。また、ダイアタッチフィルム付にも良好なピックアップ特性で対応 （3）ファイナルテスト…テストエンジニアリングサポート／テストプログラムの開発＆デバッグ、テストボード＆テストフィクスチャの設計製作／テスト情報提供／テスト結果サマリ、生産管理実績情報の提供 （4）豊富なパッケージバリエーション…小規模ICパッケージからトランジスタ用超小型パッケージまで様々な要求に対応出来るように品揃えしています。また、金型を使用しないダイシングパッケージではラインナップに無い外形でも短納期にてサンプル提出、量産化可能です。 （5）環境対応…環境対応として端子めっきの鉛フリー化（ほぼ対応完了）、およびハロゲン＆アンチモンフリー化を推進しています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
