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| 仕事内容 | （青森／北津軽）半導体の製品技術 ※転勤無し＆福利厚生充実／東証二部上場企業のグループ会社 |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電子回路設計の経験 ■歓迎条件 ・半導体パッケージ及び後工程製造知識 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 288万円～368万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ ... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：青森県北津軽郡鶴田町大字山道字小泉275 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 会社名 | ハイコンポーネンツ青森株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒038-3515 青森県北津軽郡鶴田町大字山道字小泉275 |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 年1981年2月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 90百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 431名 |
| URL | http://www.hc-aomori.co.jp/ |
| 事業内容 | ■事業内容： 半導体（小型IC等）の製造 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
