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| 仕事内容 | 【京都市】機械設計※転勤なし／服装自由／日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・自動機械（サーボやシリンダを使用した自動機）の設計経験 ■歓迎条件： ・真空、接合等の半導体関連装置の機械設計経験 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 550万円～900万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ ... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都市南区吉祥院宮の東25 勤務地最寄駅：JR線／西大路駅 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり |
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| 仕事内容 | 【京都市】電気設計※転勤なし／次世代開発／日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・自動機械（サーボやシーケンサ、PC使用した自動機）の電気設計経験がある方 ■歓迎条件 ・シーケンサソフトのご経験がある方 ・ラダーソフトを用いた回路... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～850万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ ... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都市南区吉祥院宮の東25 勤務地最寄駅：JR線／西大路駅 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり |
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| 会社名 | ボンドテック株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒601-8305 京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25 |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 年2004年4月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 47百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 23名 |
| URL | http://bondtech.co.jp/Bond-rec/joboffer-02.html |
| 事業内容 | ■事業内容： 同社は、±0.2umの高精度なアライメント（位置決め）技術を搭載している、半導体やMEMS（微小電気機械システム／Micro Electro Mechanical Systems）チップからウエハの接合装置（独自の表面活性化技術を使用した真空/大気中での常温/低温接合）、ナノインプリント用の製造装置を開発、提供しています。次世代半導体製造装置を開発する技術ベンチャーとして注目を浴びています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
