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4/4更新!ボンドテック株式会社会社ID:119579の転職・求人情報

3件中 1~3件目を表示中

求人の特徴
  • 転勤なし・勤務地限定
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【京都市】電気設計※転勤なし/次世代開発/日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業
応募資格 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・自動機械(サーボやシーケンサ、PC使用した自動機)の電気設計経験がある方 ■歓迎条件 ・シーケンサソフトのご経験がある方 ・ラダーソフトを用いた回路...
給与 <予定年収> 500万円~850万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> ...
勤務地 <勤務地詳細> 本社 住所:京都市南区吉祥院宮の東25 勤務地最寄駅:JR線/西大路駅 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり

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求人の特徴
  • 転勤なし・勤務地限定
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【京都市】機械設計※転勤なし/服装自由/日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業
応募資格 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・自動機械(サーボやシリンダを使用した自動機)の設計経験 ■歓迎条件: ・真空、接合等の半導体関連装置の機械設計経験
給与 <予定年収> 550万円~900万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> ...
勤務地 <勤務地詳細> 本社 住所:京都市南区吉祥院宮の東25 勤務地最寄駅:JR線/西大路駅 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり

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求人の特徴
  • 残業少ない
  • 土日祝休み
  • 学歴不問
  • 転勤なし・勤務地限定
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【職務概要】 同社にて、半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計業務をお任せします。 【職務詳細】 ・ボンダーソフトウェアの開発 ・画像処理ソフトウェアの開発 ・ロボット自動制御ソフトウェアの開発 ・アライメント補正計算・調整 など ※自身でコーディングしたソフトを、実際に動かしながらデバッグしていきます。 【具体的には】 ・仕様決定から試作、調
応募資格 【必須】 ・自動機械(サーボや画像処理を使用した自動機)のソフト経験 ・C言語、およびVBの使用経験 【尚可】 ・装置の動きを理解できるレベルのソフト技術をお持ちの方 ・同業界での経験、本業種での業務経験をお持ちの方歓迎いたします。 【開発環境】 C言語、VB など ...
給与 年収 450万円~650万円
勤務地 京都府京都市南区吉祥院石原西町77 JR京都線「桂川」駅から車で6分 ※マイカー通勤可 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし

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応募に関するよくある質問(転職EXによく寄せられる一般的な質問)

Q他の人は何社くらい応募していますか?
A 人によって異なりますが、内定をもらっている人の平均応募数は10社、約半数は6社以上受けています。
Qなんとなくいいなとは思うけど、応募を悩んでるときは応募しない方がいいですか?
A「求人情報だけではよくわからない」「自分で大丈夫なのか」という不安もあるかと思いますが、
応募して面接を受けるのは会社を知る良い機会ですし、会社にとってもあなたのことを知る良い機会と捉えると良いと思います。

ボンドテック株式会社の会社概要

会社名 ボンドテック株式会社
所在地 〒601-8305
京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25
紹介文 -
業種 -
設立 年2004年4月
代表者 -
資本金 47百万円
売上 -
従業員数 23名
URL http://bondtech.co.jp/Bond-rec/joboffer-02.html
事業内容 ■事業内容:
同社は、±0.2umの高精度なアライメント(位置決め)技術を搭載している、半導体やMEMS(微小電気機械システム/Micro Electro Mechanical Systems)チップからウエハの接合装置(独自の表面活性化技術を使用した真空/大気中での常温/低温接合)、ナノインプリント用の製造装置を開発、提供しています。次世代半導体製造装置を開発する技術ベンチャーとして注目を浴びています。
主要取引先 -
主要取引銀行 -

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