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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社にて、半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計業務をお任せします。 【職務詳細】 ・ボンダーソフトウェアの開発 ・画像処理ソフトウェアの開発 ・ロボット自動制御ソフトウェアの開発 ・アライメント補正計算・調整 など ※自身でコーディングしたソフトを、実際に動かしながらデバッグしていきます。 【具体的には】 ・仕様決定から試作、調 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・自動機械（サーボや画像処理を使用した自動機）のソフト経験 ・C言語、およびVBの使用経験 【尚可】 ・装置の動きを理解できるレベルのソフト技術をお持ちの方 ・同業界での経験、本業種での業務経験をお持ちの方歓迎いたします。 【開発環境】 C言語、VB など ... |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 京都府京都市南区吉祥院石原西町77 JR京都線「桂川」駅から車で6分 ※マイカー通勤可 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし |
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| 会社名 | ボンドテック株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒601-8366 京都府京都市南区吉祥院石原西町77 |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 年2004年4月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 47百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 20名 |
| URL | http://www.bondtech.co.jp/ |
| 事業内容 | ■同社の強み： （1）テクノロジー ・表面活性化接合…「表面活性化による常温接合プロセス」の第一人者、東京大学の須賀唯知教授の指導のもと、量産への移行を実現する、低真空化や大気中での常圧接合を可能とする技術に注力し開発してきました。量産工程では必ずしも室温にこだわらず、150℃程度の加熱や加圧を併用し大気中での接合を実現します。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
