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仕事内容 | 【京都市】電気設計※転勤なし/次世代開発/日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業 |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・自動機械(サーボやシーケンサ、PC使用した自動機)の電気設計経験がある方 ■歓迎条件 ・シーケンサソフトのご経験がある方 ・ラダーソフトを用いた回路... |
給与 | <予定年収> 500万円~850万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> ... |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:京都市南区吉祥院宮の東25 勤務地最寄駅:JR線/西大路駅 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり |
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仕事内容 | 【京都市】機械設計※転勤なし/服装自由/日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業 |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・自動機械(サーボやシリンダを使用した自動機)の設計経験 ■歓迎条件: ・真空、接合等の半導体関連装置の機械設計経験 |
給与 | <予定年収> 550万円~900万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> ... |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:京都市南区吉祥院宮の東25 勤務地最寄駅:JR線/西大路駅 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり |
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仕事内容 | 【職務概要】 同社にて、半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計業務をお任せします。 【職務詳細】 ・ボンダーソフトウェアの開発 ・画像処理ソフトウェアの開発 ・ロボット自動制御ソフトウェアの開発 ・アライメント補正計算・調整 など ※自身でコーディングしたソフトを、実際に動かしながらデバッグしていきます。 【具体的には】 ・仕様決定から試作、調 |
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応募資格 | 【必須】 ・自動機械(サーボや画像処理を使用した自動機)のソフト経験 ・C言語、およびVBの使用経験 【尚可】 ・装置の動きを理解できるレベルのソフト技術をお持ちの方 ・同業界での経験、本業種での業務経験をお持ちの方歓迎いたします。 【開発環境】 C言語、VB など ... |
給与 | 年収 450万円~650万円 |
勤務地 | 京都府京都市南区吉祥院石原西町77 JR京都線「桂川」駅から車で6分 ※マイカー通勤可 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし |
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会社名 | ボンドテック株式会社 |
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所在地 | 〒601-8305 京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25 |
紹介文 | - |
業種 | - |
設立 | 年2004年4月 |
代表者 | - |
資本金 | 47百万円 |
売上 | - |
従業員数 | 23名 |
URL | http://bondtech.co.jp/Bond-rec/joboffer-02.html |
事業内容 | ■事業内容: 同社は、±0.2umの高精度なアライメント(位置決め)技術を搭載している、半導体やMEMS(微小電気機械システム/Micro Electro Mechanical Systems)チップからウエハの接合装置(独自の表面活性化技術を使用した真空/大気中での常温/低温接合)、ナノインプリント用の製造装置を開発、提供しています。次世代半導体製造装置を開発する技術ベンチャーとして注目を浴びています。 |
主要取引先 | - |
主要取引銀行 | - |