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| 仕事内容 | 【京都市／転勤なし】ソフト設計・開発※半導体製造装置メーカー／国家プロジェクトに参画／服装自由 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記いずれも満たす方 ・自動機械（サーボや画像処理を使用した自動機）のソフト経験 ・C言語、およびVBの使用経験 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 450万円～960万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ ... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府京都市南区吉祥院石原西町77 勤務地最寄駅：JR京都線／桂川駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【京都／転勤無】高精度自動機械（ボンダー）の機械設計※半導体製造装置メーカー／国家プロジェクトに参画 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記いずれも満たす方 ・自動機械（サーボや画像処理を使用した自動機）の設計経験 ・AutoCADの使用経験 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 400万円～700万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府京都市南区吉祥院石原西町77 勤務地最寄駅：近鉄京都線／桂川駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社にて、半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計業務をお任せします。 【職務詳細】 ・ボンダーソフトウェアの開発 ・画像処理ソフトウェアの開発 ・ロボット自動制御ソフトウェアの開発 ・アライメント補正計算・調整 など ※自身でコーディングしたソフトを、実際に動かしながらデバッグしていきます。 【具体的には】 ・仕様決定から試作、調 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・自動機械（サーボや画像処理を使用した自動機）のソフト経験 ・C言語、およびVBの使用経験 【尚可】 ・装置の動きを理解できるレベルのソフト技術をお持ちの方 【開発環境】 C言語、VB など 45歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点... |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 京都府京都市南区吉祥院石原西町77 JR京都線「桂川」駅から車で6分 ※マイカー通勤可 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、3件中 1～3件目を表示中
| 会社名 | ボンドテック株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒601-8366 京都府京都市南区吉祥院石原西町77 |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 年2004年4月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 47百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 20名 |
| URL | http://www.bondtech.co.jp/ |
| 事業内容 | ■同社の強み： （1）テクノロジー ・表面活性化接合…「表面活性化による常温接合プロセス」の第一人者、東京大学の須賀唯知教授の指導のもと、量産への移行を実現する、低真空化や大気中での常圧接合を可能とする技術に注力し開発してきました。量産工程では必ずしも室温にこだわらず、150℃程度の加熱や加圧を併用し大気中での接合を実現します。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
