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5/3更新!株式会社デンソー会社ID:128の転職・求人情報

603件中 601~603件目を表示中

求人の特徴
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS&Si-IGBT)の企画/開発/設計業務 【職務内容】  ・車載用パワー半導体素子の製品企画/仕様検討、技術動向調査  ・プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子試作評価、分析解析  ・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術  ・Si/SiC半導体ウェハ開発(エピ、結晶成長、他)  ・素子検査、評価技術開発
応募資格 【必須要件】 ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験または知識を有すること ※パワー半導体の経験有無は問いません
給与 年収 600万円~1200万円
勤務地 愛知県広瀬製作所(愛知県豊田市)

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求人の特徴
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 電気自動車/ハイブリッド車用:制御コントローラの組み込みソフトウェア設計をご担当頂きます。 【カジュアル面談】 「一度カジュアルに企業と直接面談してから、正式に応募するか決めたい」方は、ご応募時コメントへ記入、または、担当アドバイザーまでお伝えください(事前の書類マッチングあり) 【職務内容】 ハイブリッド車や電気自動車に必要なエンジンやモータは、それぞれ、エンジンコントローラ、モータコントロ
応募資格 【必須要件】 ■組み込みソフトウェアの開発経験 ※ソフトウェア開発ツールの知見 ※自動車業界の経験者は歓迎です 【歓迎要件】 ・自動車向け製品のソフトウェア開発経験
給与 年収 550万円~1200万円
勤務地 愛知県刈谷市(本社)

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求人の特徴
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 ・ハイブリッド車や電気自動車向け制御コントローラ(ECU)のダイアグサービスやOTA、セキュリティ分野のソフトウェア開発における、要件分析から設計、評価に渡るプロセス全般の技術開発に携わっていただきます。 ・国内外の顧客や拠点、社内関係部署との技術ミーティングにも対応いただきます。 【カジュアル面談】 「一度カジュアルに企業と直接面談してから、正式に応募するか決めたい」方は、ご応募時コメントへ記
応募資格 【必須要件】 ■組み込みソフトウェアの開発経験 ■ソフトウェア開発ツールの知見 【歓迎要件】 ・自動車向け製品のソフトウェア開発経験 ・応用情報技術者、エンベデッドシステムスペシャリスト、情報処理安全確保支援士などの情報処理技術者資格を保有、もしくは相応の経験
給与 年収 550万円~1200万円
勤務地 愛知県刈谷市(本社)

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応募に関するよくある質問(転職EXによく寄せられる一般的な質問)

Q他の人は何社くらい応募していますか?
A 人によって異なりますが、内定をもらっている人の平均応募数は10社、約半数は6社以上受けています。
Qなんとなくいいなとは思うけど、応募を悩んでるときは応募しない方がいいですか?
A「求人情報だけではよくわからない」「自分で大丈夫なのか」という不安もあるかと思いますが、
応募して面接を受けるのは会社を知る良い機会ですし、会社にとってもあなたのことを知る良い機会と捉えると良いと思います。

株式会社デンソーの会社概要

会社名 株式会社デンソー
所在地 〒448-8661
愛知県刈谷市昭和町1-1
紹介文 社会に安心を提供し、人々の幸せに貢献してまいります

「人々の幸せへ貢献する企業でありたい」という想いで事業を展開する私たち。あるべき未来の自動車・交通インフラの実現に向けて、環境・安全・快適・利便の4分野で研究開発に取り組んでいます。今後も社会に「安心」を提供するリーディングカンパニーを目指してまいります。
業種 重電・産業用電気機器(メーカー)、機械関連(メーカー)、自動車・輸送機器(メーカー)
設立 年1949年12月
代表者 代表取締役社長 加藤 宣明
資本金 187,500百万円
売上 7,161,800百万円
従業員数 158,056名
URL https://www.denso.com/jp/ja/
事業内容 ~世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー~
■未来への思い
「環境」「安心」領域での価値創造を通じて、笑顔あふれる未来を届けたい。
この使命のもと「環境」領域では「カーボンニュートラルな社会」の実現に向け、工場での生産活動だけでなくお届けした製品まで踏み込んで、CO2の排出と吸収でプラスマイナス「ゼロ」を、「安心」領域では「交通事故死亡者ゼロ」の世界の実現を、いずれの領域も究極の「ゼロ」を目指します。
■事業内容:
モビリティを中心とした領域において7つの事業を展開
・自動運転・セーフティシステム領域、電動車両ソフト開発などを担うモビリティエレクトロニクス
・空調・車両熱マネジメント領域を担うサーマルシステム
・ガソリン・ディーゼル自動車領域のパワトレインシステム
・電動自動車領域のエレクトリフィケーションシステム
・車載用パワー半導体やICなど、電動化・自動運転のための半導体を開発・製造する先進デバイス
・クルマの事業で培った技術・ノウハウを活かして、エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルソリューションといった非自動車の事業にも取り組んでいます。
■中長期目標
・新価値創造ではエネルギー領域での水素ビジネスや、食農領域における農業の工業化に取り組んでおり、2035年には全社売上の 20% を占めるレベルに成長させていきたいと考えております。
・モビリティの進化においては、製品競争力、品揃え、そしてものづくりを強化し、電動化領域は2030年には1.7兆円の事業へ、ADAS(自動運転)領域は一兆円を目指してまいります。
・モビリティの進化を支える基盤技術の強化ですが、重要性が増しているソフトウェア領域において、例えば先進安全とコックピットといった個別の機能のECUが統合され、大規模統合EUCへの対応が競争力となります。
多彩なソフト IP を準備するとともに、大規模なソフトを統合し、高品質で実装力を高める、そんな対応をしていきます。ここに向けて2030年には現状の 1.5 倍となる、1万8千人の体制に伸ばしたいと考えております。
半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。
主要取引先 トヨタ自動車、いすゞ自動車、INAX、オムロン、川崎重工、クボタ、シャープ、スズキ、セコム、ダイハツ工業、日産自動車、日野自動車工業、富士重工業、本田技研工業 等、全世界の完成車メーカー
主要取引銀行 -

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