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正社員
仕事内容 | 【神田】財務◇プライム上場/キャッシュフロー管理や債権管理/世界的半導体製造装置メーカー/リモート可 |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・キャッシュフロー管理または債権管理または営業経理の経験 |
給与 | <予定年収> 600万円~750万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> ... |
勤務地 | <勤務地詳細> 東京本社 住所:東京都千代田区神田鍛冶町3-4 oak神田鍛冶町ビル5F 勤務地最寄駅:JR線/神田駅 受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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正社員
仕事内容 | 【富山/第二新卒歓迎】電気・制御システム設計 ◇プライム上場/年休125日/フレックス/残業20h |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> 【必須要件】 ■電気系の専攻をされていた方 <例えば下記いずれかの経験をお持ちの方は歓迎致します> ・PLC、デジタル回路設計、アナログ回路設計、AutoCAD使用経験 大学で電気を専攻されていた方な... |
給与 | <予定年収> 650万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 富山事業所 住所:富山県富山市八尾町保内2-1 勤務地最寄駅:JR線/越中八尾駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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仕事内容 | 【富山】空圧部品・供給機器の購買担当◇世界トップクラス半導体装置企業/リモートワーク相談可 |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・何かしらの購買業務経験がある方 ■歓迎条件: ・半導体関連業界での知識、経験をお持ちの方 ・電気部品、空圧部品に関する知識・経験をお持ちの方 |
給与 | <予定年収> 600万円~800万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> ... |
勤務地 | <勤務地詳細> 富山事業所 住所:富山県富山市八尾町保内2-1 勤務地最寄駅:JR線/越中八尾駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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仕事内容 | 【富山】電気・制御システム設計 ◇プライム上場/フレックス/残業20h/リモートあり |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・電気設計の経験または電気の知見をお持ちの方 <例えば下記いずれかの経験をお持ちの方> ・PLC、デジタル回路設計、アナログ回路設計、AutoCAD使用経験 ■歓迎要件: ・産業機械の設... |
給与 | <予定年収> 650万円~950万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 富山事業所 住所:富山県富山市八尾町保内2-1 勤務地最寄駅:JR線/越中八尾駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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会社名 | 株式会社KOKUSAI ELECTRIC |
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所在地 | 〒101-0045 東京都千代田区神田鍛冶町3-4 oak神田鍛冶町5F |
紹介文 | (株)KOKUSAI ELECTRICは半導体をつくりあげる製造装置を独自に開発・製造・販売している製造機器メーカーです。 同社は株式会社日立国際電気から分社し、半導体製造装置事業の専門メーカーとして2018年6月1日より新会社をスタートさせました。世界トップレベルの技術力と生産性を追及し、特に縦型拡散・CVD装置分野では世界トップシェア。業界をリードする技術集団です。 同社は、株式会社日立国際電気から独立して、新たにKKRファンドのもとで半 導体製造装置事業の専門メーカーとして2018年6月1日より「株式会社 KOKUSAI ELECTRIC」を新たにスタートしました。 同社は新生会社として、この大きな市場環境変化のお客さまニーズに、これまで培ってきた成膜技術をコアに先端技術でお応えし、成膜リーディングメーカーをめざしていきます。 |
業種 | コンピュータ・通信機器・OA機器関連(メーカー) |
設立 | 年2017年2月 |
代表者 | - |
資本金 | 11,262百万円 |
売上 | 180,838百万円 |
従業員数 | 1,125名 |
URL | https://www.kokusai-electric.com/ |
事業内容 | ■事業内容: 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在) ■当社グループの主要事業 (1)成膜プロセス装置 半導体製造プロセスにおいて、成膜工程は、ウェーハ上の回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に高度な技術と信頼性の高い製品提供が不可欠となりますが、当社グループの主力製品であるバッチ成膜装置は、世界中の半導体デバイスメーカーから高く評価され、世界トップクラスのシェアを有しています。半導体デバイスの三次元化と微細化によって、近年、その構造はより深く、狭く、複雑になり、成膜が必要な表面積も拡大するため、難易度の高い高品質成膜が要求されるようになりました。この課題を解決するのが、私たちのバッチALD技術です。高品質な膜をステップカバレッジ良く、均一に成膜することを可能にするためにALD※技術と、一度に複数枚のウェーハへの成膜を可能とするバッチ成膜技術を組み合わせたバッチALD技術は、高難易度成膜と高生産性を両立するための論理的なソリューションです。 ※当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。 (2)トリートメント(膜質改善)プロセス装置 トリートメント(膜質改善)プロセス装置は、成膜後にプラズマや加熱により膜中の不純物の除去や粒子を安定させることで膜質の改善をすることを目的とした装置です。半導体デバイスの微細化、複雑化に伴い低温環境での成膜需要が高まる中で、低温環境でも膜質を維持するソリューションとして近年需要が拡大しています。 (3)サービス 当社グループが製造・販売する半導体製造装置のアフターサービスを行っています。 半導体生産工場では、半導体製造装置が年中無休で稼働しています。そのため、耐久性の高い製品はもちろん、製品のメンテナンスや修理・部品販売、装置の移設・改造等のアフターサービスを提供しています。また、中古装置の販売等も行っているほか、お客様に当社グループが製造した半導体製造装置を、最も効率良く、正しくご使用いただくため、装置のメンテナンスや操作方法をレクチャーするトレーニングセンタも設置しています。 |
主要取引先 | - |
主要取引銀行 | - |