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6/9更新!ソニーLSIデザイン株式会社会社ID:13013の転職・求人情報

11件中 1~11件目を表示中

求人の特徴
  • 土日祝休み
  • 急募(締め切り間近)
仕事内容 CMOSイメージセンサのテスターによる評価・解析・検証業務 【具体的に】 主にイメージセンサについて半導体テスターを使って評価、解析、検証を行う業務です。 ただデータを取得するだけでなく、ビッグデータとして設計や量産に意味のある内容でフィードバック、 フィードフォワードするかを考える職務です。
応募資格 【必須要件】 以下のいずれかの実務経験3年以上 ・半導体テスター経験 ・LSIの機能・特性 評価経験 ・半導体電気的解析 ・データ処理、統計経験 【歓迎要件】 ・リーダー経験 ・半導体物理解析経験
給与 年収 500万円~800万円
勤務地 神奈川県厚木市

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求人の特徴
  • 土日祝休み
  • 急募(締め切り間近)
仕事内容 デジタルカメラ、スマートフォン、車載カメラ、監視カメラ等の半導体デバイスのアナログ回路設計、検証業務です。 【具体的に】 ■アナログ回路、レイアウト設計、評価・解析  (AD/DA、PLL回路、電源回路、高速I/Fなど) ■アナログ検証(物理検証→LPE→ポストレイアウトSimulateion)環境構築 ■アナログPDK開発業務
応募資格 【必須要件】 以下いずれかの経験3年以上 ■アナログ回路設計経験 (AD/DA、PLL回路、電源回路等) 【歓迎要件】 ■CMOSイメージセンサ設計 ■高速インターフェース設計   ■アナログ設計環境(特にLPE周辺)の開発 ■セルベース抽出環境向け開発経験
給与 年収 500万円~800万円
勤務地 神奈川県厚木市

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求人の特徴
  • 土日祝休み
  • 急募(締め切り間近)
仕事内容 【具体的な業務内容】 スマートフォン、車載カメラ、ウェアラブル機器等の半導体デバイスにおける熱・応力解析業務です。 ・熱・応力シミュレーションを用いた半導体デバイス(チップ~パッケージ)の設計検証、評価、解析 ・半導体デバイスの温度測定
応募資格 【必須要件】 ■以下いずれかの経験5年以上 ・熱シミュレーション解析(熱伝導、熱流体解析、評価環境/TEG開発) ・応力シミュレーション解析 ・温度測定(熱電対、サーモグラフィ、恒温槽設置)
給与 年収 500万円~800万円
勤務地 神奈川県厚木市

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求人の特徴
  • 土日祝休み
  • 急募(締め切り間近)
仕事内容 デジタルカメラ、スマートフォン、車載カメラ、監視カメラ等の各種製品に搭載するLSIのロジック設計/検証業務をご担当いただきます。 【具体的に】 ■ロジック回路設計(SystemCもしくはRTL設計)業務 ■ロジック検証業務 ◆業務の特徴: コアテクノロジーが集約されているLSIを設計・開発しています。製品に搭載される半導体開発に企画段階から参画し、設計から総合評価まで一貫した体制によって最
応募資格 【必須要件】 ■以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・USB/PCIe/GbE等の高速IFの仕様策定経験 ・アナログデジタル混在システムLSI設計経験 ・論理検証環境構築(テストベンチ開発)経験 ・論理検証業務経験 ・C/C++プログラミング業務経験
給与 年収 400万円~800万円
勤務地 神奈川県厚木市/福岡県福岡市早良区

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  • 土日祝休み
  • 急募(締め切り間近)
仕事内容 【具体的な業務内容】 下記、いずれかを担当いただきます。 ■組み込みマイコンやDSPのソフトウェア(RTOS、ドライバ、ミドルウェア、ファームウェア、アプリケーション)の 開発、設計、品質評価 ■カメラ系ファームウェア開発、設計、評価等
応募資格 【必須要件】 ■以下いずれかの実務経験3年以上 ・デジタル機器のファームウェア開発経験 ・画像圧縮(MPEG,JPEG等)、音声圧縮処理業務経験 ・画像処理系ファームウェア開発経験 ・高速インターフェース向けソフトウェア開発 ・セキュリティソフトウェア開発 【歓迎要件】 ...
給与 年収 400万円~800万円
勤務地 神奈川県厚木市

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  • 土日祝休み
  • 急募(締め切り間近)
仕事内容 【具体的な業務内容】 製品採用を検討している顧客~量産段階の顧客に対し、技術サポート(資料提供、技術質問回答)を行う 技術サポートは海外主要拠点にあるテクニカルサポートセンターや国内外の販売会社を通じてのサポートを中心に、時には顧客との直接折衝も担う。
応募資格 【必須要件】 ■半導体、集積回路についての知識(実務経験以外にも大学等での研究の経験でも可) ■QAまたは顧客サポート実務経験 1年以上 【歓迎要件】 ●英語スキル(日常会話程度) ●中国語スキル(日常会話程度)
給与 年収 500万円~800万円
勤務地 神奈川県厚木市

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  • 急募(締め切り間近)
仕事内容 【業務内容】 デジタルカメラ、ハンディカム、TV等、各種ソニー製品向けLSIのバックエンド設計業務です。 論理合成、DFT、STA、レイアウト設計等の業務を担当いただきます。
応募資格 【必須要件】 ■以下のいずれかの業務経験3年以上 ・システムLSIのバックエンド設計経験 ・RTL設計経験(合成/STAの経験必須) 【求める人物像】 バックエンド設計の経験者で、問題意識を持ち、積極的に業務に取り組まれる方を希望します。複数名のチームで設計をすることが多...
給与 年収 400万円~900万円
勤務地 神奈川県厚木市/福岡県福岡市早良区

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  • 土日祝休み
  • 急募(締め切り間近)
仕事内容 【具体的な業務内容】 製品(デジタルカメラ、スマートフォン等)に組み込むCMOSイメージセンサの(実機)評価業務です。
応募資格 【必須要件】 以下の実務経験3年以上   ・画質評価経験(イメージセンサ) ・カメラ・イメージセンサ検証経験 ・LSIの機能・特性 評価経験 ・アナログ回路設計経験 (AD/DA、PLL回路、電源回路など)
給与 年収 400万円~800万円
勤務地 神奈川県厚木市/福岡県福岡市早良区

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求人の特徴
  • 土日祝休み
  • 急募(締め切り間近)
仕事内容 FPGA搭載システムの設計・実装・評価 【具体的に】 ・RTL設計、検証、FPGAへの実装 ・FPGA内蔵CPU向けソフトウェア設計 ・入出力インタフェース設計 ・FPGA搭載基板の設計 ・FPGA搭載システムの実装評価及びデバッグ
応募資格 【必須要件】 ■下記の内いずれか。(複数当てはまることが望ましい) ・RTL設計、検証、FPGA向け実装・評価・デバッグ ・C,C++またはC#によるFPGA実装・評価 ・信号処理DSPのソフトウェア実装・評価 ・内蔵CPUのソフトウェア実装・評価 ・実機デバッグの経験 ...
給与 年収 400万円~800万円
勤務地 神奈川県厚木市

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仕事内容 半導体デバイスのソフトウェア設計、評価業務 (画像処理、画像圧縮、セキュリティ、高速インターフェース向けソフトウェア等) 【求める人物像】 組込みソフトウェア設計の経験者で、問題意識を持ち、積極的に業務に取り組まれる方を希望します。また、複数名のチームで設計をすることが多いため、コミュニケーション能力も必要となりますし、プロジェクトリーダー、プロジェクトマネジメント等のご経験者も求めています。
応募資格 【必須要件】 ■以下いずれかの実務経験3年以上 ・デジタル機器のファームウェア開発経験 ・画像圧縮(MPEG,JPEG等)、音声圧縮処理業務経験 ・画像処理系ファームウェア開発経験 ・高速インターフェース向けソフトウェア開発 ・セキュリティソフトウェア開発
給与 年収 500万円~800万円
勤務地 福岡県福岡市早良区

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  • 急募(締め切り間近)
仕事内容 FPGA搭載システムの設計・実装・評価 【具体的に】 ・RTL設計、検証、FPGAへの実装 ・FPGA内蔵CPU向けソフトウェア設計 ・入出力インタフェース設計 ・FPGA搭載基板の設計 ・FPGA搭載システムの実装評価及びデバッグ
応募資格 【必須要件】 ■下記の内いずれか。(複数当てはまることが望ましい) ・RTL設計、検証 ・FPGA向け実装・評価・デバッグ ・C/C++またはC#によるFPGA実装・評価 ・信号処理DSPのソフトウェア実装・評価 ・内蔵CPUのソフトウェア実装・評価 ・実機デバッグの経験 ...
給与 年収 500万円~800万円
勤務地 福岡県福岡市早良区

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応募に関するよくある質問(転職EXによく寄せられる一般的な質問)

Q他の人は何社くらい応募していますか?
A 人によって異なりますが、内定をもらっている人の平均応募数は10社、約半数は6社以上受けています。
Qなんとなくいいなとは思うけど、応募を悩んでるときは応募しない方がいいですか?
A「求人情報だけではよくわからない」「自分で大丈夫なのか」という不安もあるかと思いますが、
応募して面接を受けるのは会社を知る良い機会ですし、会社にとってもあなたのことを知る良い機会と捉えると良いと思います。

ソニーLSIデザイン株式会社の会社概要

会社名 ソニーLSIデザイン株式会社
所在地 【採用連絡先】
神奈川県厚木市岡田4-16-1
紹介文 -
業種 半導体・電子・電気部品(メーカー)
設立 1986年6月
代表者 代表取締役社長 清水 照士
資本金 100百万円
売上 371.9億円(2017年度)
従業員数 約1,900名(2019年10月1日現在)
URL https://www.sony-semicon.co.jp/jobs/slsi/
事業内容 ■半導体設計(システムLSI及びCMOSイメージセンサ等のキーデバイスの設計開発)【国内事業所】
・厚木本社(神奈川県厚木市)
・福岡事業所(福岡市)

【主要LSI搭載製品】
・スマートフォン、タブレット(Experiaシリーズ)・ゲーム機(プレイステーションシリーズ)・テレビ(BRAVIAシリーズ)・ビデオカメラ(ハンディカムシリーズ)・デジタルカメラ(サイバーショットシリーズ) 他
主要取引先 -
主要取引銀行 -

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