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仕事内容 | 【川崎事業所】海外営業~プリント基板の総合メーカー/年間休日126日/福利厚生充実~ |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・パッケージ基板(サブストレート)およびプリント基板に関する知識 ・英語力、コミュニケーションスキルの高い方 <語学力> 必要条件:英語上級 |
給与 | <予定年収> 450万円~700万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 川崎事業所 住所:神奈川県川崎市幸区大宮町1310 ミューザ川崎セントラルタワー12階 勤務地最寄駅:東海道線/川崎駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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仕事内容 | ~最先端のインフラ(5G)やマシン(スーパーコンピューター「京」「富岳」)の基盤を手掛ける、世界レベルの技術を持つ優良企業~ 海外プロジェクト課長として、QCDT(品質、コスト、納期、技術)をプロジェクトの中心に立ってまとめていただきます。担当社数は大小含めて10社弱を想定しています。 ■具体的な業務内容: ・パッケージ基板(サブストレート)海外顧客向けアカウント営業 ・パッケージ基板の拡販活動 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■マネジメント経験 ■パッケージ基板(サブストレート)およびプリント基板に関する知識 ■英語力(英語上級)、コミュニケーションスキルの高い方 【歓迎要件】 ■プリント基板の知識をお持ちの方 ■半導体パッケージ業界やプリント基板業界に関する知識をお持ちの方 ■A... |
給与 | 年収 1000万円~1300万円 |
勤務地 | 神奈川県川崎市幸区大宮町 |
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仕事内容 | ■具体的な業務内容: ・プリント基板(高多層基板、半導体パッケージ基板)顧客の海外向けアカウント営業 ・プリント基板(高多層基板、半導体パッケージ基板)の海外向け拡販活動 ・海外営業部門の組織マネジメント ・新規顧客開拓 ■募集背景: 半導体業界は好調で、半導体の制御基板も活況を呈しています。経験したことがない好況の波を迎えていることから、更なる生産増に対応するため、大規模な設備投資、新棟の建設 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■マネジメント経験 ■パッケージ基板(サブストレート)およびプリント基板に関する知識 ■英語力(英語上級)、コミュニケーションスキルの高い方 |
給与 | 年収 1000万円~1300万円 |
勤務地 | 神奈川県川崎市幸区大宮町 |
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仕事内容 | ~最先端のインフラ(5G)やマシン(スーパーコンピューター「京」「富岳」)の基盤を手掛ける、世界レベルの技術を持つ優良企業~ 海外営業を担当していただきます。 ■具体的な職務内容: ・パッケージ基板(サブストレート)海外顧客向けアカウント営業 ・パッケージ基板の拡販活動 ゆくゆくは米国事務所へ派遣される可能性もございます。 ■募集背景: 半導体業界は好調で、半導体の制御基板も活況を呈しています |
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応募資格 | 【必須要件】 ■パッケージ基板(サブストレート)およびプリント基板に関する知識 ■ビジネスレベルの語学力をお持ちの方 |
給与 | 年収 500万円~700万円 |
勤務地 | 神奈川県川崎市幸区大宮町 |
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会社名 | FICT株式会社 |
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所在地 | 〒381-8501 長野県長野市大字北尾張部36 |
紹介文 | - |
業種 | - |
設立 | 年2002年10月 |
代表者 | - |
資本金 | 330百万円 |
売上 | 31,800百万円 |
従業員数 | 985名 |
URL | https://www.fict-g.com/ |
事業内容 | ~プリント基板の総合メーカー/【旧名】富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社/世界レベルの高い技術力で社会インフラを支える~ ■事業概要: ・主にプリント基板の設計、開発、製造、販売を行っています。営業・設計・開発・製造・検査・品質保証に至るまでのすべての業務工程を社内で整備しています。 *プリント基板とは?:殆どの電子製品に使われている電子部品です。半導体やコネクタなどの部品を電気的に接続する役割を担っています。 ・世界レベルでの高い技術力が強みです。「TOP500」「HPCG」「HPL-AI」「Graph500」の4項目の機能評価において、世界トップクラスの実績を誇ります。情報(東京証券取引所)、通信(気象庁)、車輛・航空、医療分野などで最先端の社会インフラを支えています。 *スーパーコンピューター「京」「富岳」の基板も当社がつくりました。 ■パーパス(存在意義):人と人、技術と技術が、もっとつながりあう豊かな未来へ。 ■ビジョン(目指す姿):持続可能で快適な社会を共創するため、かけがえのない存在として、選ばれ続ける企業。 ■当社技術の特徴:超高速、大容量、高性能製品により、常に最先端のインフラ(5G、6Gなど)やマシン(スーパーコンピュータなど)を支えています。世界最小径の孔あけ加工を実現する技術や設備も保有しています。 (1)高多層技術…製品群:高多層基板/用途:ハイエンドサーバーやスーパーコンピューターなどのマザーボード (2)微細化技術…製品群:半導体パッケージ基板/用途:サーバー、スマホ・PCなどのCPU (3)複合技術((1)(2)を複合した技術)…製品群:プロープカード用複合基板/用途;半導体試験装置 ■社内の雰囲気: ・アットホームな社風、かつチームワークを重んじ、個の力の総和以上の力を発揮してより高い目標を確実に達成していく企業風土があります。 ・社内行事として、安全式典、業績貢献表彰、社内スポーツ大会などを開催しています。 ■国内外4拠点:長野本社、黒姫事業所、川崎事業所、米国事務所 |
主要取引先 | - |
主要取引銀行 | - |