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正社員
| 仕事内容 | 【滋賀/野洲市】生産技術（工程設計）※プリント基板製造装置◆残業20h/プライム上場のSCREEN |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ＜業界未経験歓迎！半導体業界で挑戦したい方歓迎◎＞ 生産技術のご経験もしくは設計（機械や電気）のご経験をお持ちの方 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 838万円～1,550万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 野洲事業所 住所：滋賀県野洲市三上2426-1 勤務地最寄駅：JR東海道本線／野州駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：【変更の範囲】当社およびグループ会社等の事業所、支社、営業所など |
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正社員
| 仕事内容 | 【滋賀】プロセス技術（プリント基板向露光装置、検査装置、新規プロセス）リーダー◆ＳＣＲＥＥＮグループ |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： (1)フォトリソグラフィ経験 ・プロセス技術者として評価や開発経験があること ・フォトリソグラフィ（半導体やディスプレイ、又は基板における製造プロセスの理解、技術者） (2)プリント基板製造工程の経験 ... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 883万円～960万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 野洲事業所 住所：滋賀県野洲市三上2426-1 勤務地最寄駅：JR東海道本線／野州駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：本文参照 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 プリント基板製造装置の開発や関連サービスを提供する同社にて、 プリント基板向露光装置、検査装置に関わるフィールドサポートエンジニアをお任せします。 【職務詳細】 ・製品のデモ／サンプル評価による販促活動 ・フィールドサポート要員の育成 ・フィールドトラブル対応 ・フィールドサポート向けドキュメントの作成 ＜具体的には＞ ・同社製品を使ったサンプル評価、お客様へのデモンストレーショ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・フィールドエンジニアの経験（海外担当の経験） ・PCスキル（Excel中級程度） ・英語スキル（TOEIC500点以上） ・チームリーダーの経験 【尚可】 ・基板製造プロセスの経験 ・半導体やフラットパネルディスプレイもしくはその関連業界での業務経験 45歳... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 滋賀県野洲市三上2426-1 JR琵琶湖線「野州」駅より車で9分 JR琵琶湖線「野洲」駅よりバスで15分程度 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【職務概要】 プリント基板製造装置の開発や関連サービスを提供する同社にて、 プリント基板向露光装置、検査装置に関わるフィールドサポートエンジニアをお任せします。 【職務詳細】 ・製品のデモ／サンプル評価による販促活動 ・フィールドサポート要員の育成 ・フィールドトラブル対応 ・フィールドサポート向けドキュメントの作成 ＜具体的には＞ ・同社製品を使ったサンプル評価、お客様へのデモンストレーショ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・フィールドエンジニアの経験（海外担当の経験） ・PCスキル（Excel中級程度） ・英語スキル（TOEIC500点以上） 【尚可】 ・基板製造プロセスの経験 ・フィールドサポートエンジニアとしての業務経験 ・半導体やフラットパネルディスプレイもしくはその関連業... |
| 給与 | 年収 550万円～650万円 |
| 勤務地 | 滋賀県野洲市三上2426-1 JR琵琶湖線「野州」駅より車で9分 JR琵琶湖線「野洲」駅よりバスで15分程度 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし |
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| 会社名 | 株式会社SCREEN PEソリューションズ |
|---|---|
| 所在地 | 〒602-0087 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1-1 |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 年2016年10月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 100百万円 |
| 売上 | 54,700百万円 |
| 従業員数 | 120名 |
| URL | https://www.screen.co.jp/pe/ |
| 事業内容 | ■事業内容： プリント基板関連機器事業 ■事業の特徴： プリント基板（プリント配線板）とは、コンデンサやICなどの各種電子部品を接続、固定し、電子回路機能を持たせるものです。一般的には絶縁板に銅箔で配線を施した構造になっており、複数の基板を張り合わせる従来の多層基板のほか、絶縁板上に一層ずつ絶縁層と回路パターンを形成し、層間接続をして導体層を積み上げるビルドアップ基板が主流となっています。昨今の電子機器類の進化に伴って、プリント基板の回路パターンの微細化、高密度化も加速しています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
