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仕事内容 | パワー半導体製造にかかわる部品・材料の国内調達 設備関連部材の購買 |
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応募資格 | 部品・材料・設備関連部材などの購買、調達の経験 TOEIC 500点以上 |
給与 | 年収 400万円~750万円 |
勤務地 | 東京都又は茨城県日立市 |
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仕事内容 | 半導体デバイス、回路、プロセス設計 |
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応募資格 | パワーMOS,プロセス設計、回路設計、量産展開の経験 シミュレーションを用いたデバイス、プロセス設計の経験 プロセス各工程の設計の経験 TOEIC 500点以上が望ましい |
給与 | 年収 400万円~750万円 |
勤務地 | 茨城県日立市 |
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仕事内容 | モジュール設計、実装設計、アナログ設計 |
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応募資格 | パワーモジュール構造、プロセス設計、量産展開の経験 シミュレーションを用いたモジュール構造、プロセス設計 ゲートドライバ、インバータ等回路設計の経験 TOEIC 500点以上が望ましい |
給与 | 年収 450万円~800万円 |
勤務地 | 茨城県日立市又は山梨県 |
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仕事内容 | 半導体デバイス、回路設計、プロセス設計 モジュール設計、実装設計 |
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応募資格 | アナログ回路、デバイスレイアウト設計の経験 構造解析の経験 TOEIC 500点以上が望ましい |
給与 | 年収 450万円~800万円 |
勤務地 | 茨城県日立市 |
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仕事内容 | 海外OS先の品質保証対応 品質認定、品質管理 品質保証契約関連 |
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応募資格 | 品質保証(製品認定、調達先管理、顧客対応など)の経験 半導体の基礎知識 TOEIC 500点以上 |
給与 | 年収 400万円~750万円 |
勤務地 | 茨城県日立市 |
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会社名 | 半導体部品、応用機器メーカー |
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所在地 | - |
紹介文 | - |
業種 | - |
設立 | 2013年 |
代表者 | - |
資本金 | 4億5千万円 |
売上 | - |
従業員数 | - |
URL | - |
事業内容 | 半導体部品の設計・製造・販売 半導体応用機器および部品の設計・製造・販売 |
主要取引先 | - |
主要取引銀行 | - |