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| 仕事内容 | 【埼玉/入間市】品質保証～年休123日/日本製鉄G/世界トップクラスシェア半導体材料メーカー |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下いずれも必須 ・品質管理または品質保証のご経験のある方 ・メール等の英語を使用した業務経験のある方（目安TOEIC(R)テスト500点以上の方） ... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 540万円～710万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【埼玉/入間市】半導体素材の開発･解析･評価～年休123日/世界トップクラスシェア半導体材料メーカー |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ～業種未経験歓迎・職種未経験歓迎～ ■必須条件： ・理工学系学部（化学/材料/機械/電気/金属等)卒または金属材料分野での業務経験のある方 ・素材材料メーカーにて開発・解析・評価業務のご経験のある方 ≪世界トップクラスの技術！≫ 先輩社... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 540万円～710万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【埼玉/入間市】半導体素材の製造～年休123日/日本製鉄G/世界トップクラスシェア半導体材料メーカー |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・製造業界でのご経験のある方 ・夜勤可能な方（3交代勤務制になります） ≪世界トップクラスの技術！≫ 先輩社員がOJTを通して教育し、業務をサポートしていくので、経験が浅くても安心してスキル習得ができます。 社内の基礎研修... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 420万円～520万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【埼玉/入間市】経理財務（管理職候補）/年休123日/日本製鉄G/半導体接続材料メーカー |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・決算、税務のご経験のある方 ■歓迎条件： ・マネジメント経験のある方（業界及び人数不問） |
| 給与 | ＜予定年収＞ 650万円～900万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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| 会社名 | 日鉄マイクロメタル株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒358-0032 埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 年1987年2月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 250百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 300名 |
| URL | https://www.nmc-net.co.jp/ |
| 事業内容 | ■事業内容： 半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売 ※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ、銀ボンディングワイヤ、マイクロソルダーボール ■当社製品の特徴： （1）ボンディングワイヤ…半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。 ・金ボンディングワイヤ…当社製品は、細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。 ・銅ボンディングワイヤ（EX）…高価な金ボンディングワイヤに替わり、大幅なコストダウンが可能な銅ボンディングワイヤです。従来の銅ボンディングワイヤは、ワイヤ表面酸化により2ndボンディング性、作業性、使用期限が短いといった課題がありました。当社で販売している「EX1」は、上記のような問題を解決し高機能PKGにも使用可能なボンディングワイヤです。 ・銀ボンディングワイヤ（GX）…高価な金ボンディングワイヤに替わり、大幅なコストダウンが可能な銀ボンディングワイヤです。従来の銀ボンディングワイヤは、電気特性及び信頼性の課題がありました。GX2は、これらの問題を解決した画期的なワイヤです。三次元メモリデバイスにも使用されており、次世代の高速デバイスヘの適用が可能なワイヤです。 （2）マイクロソルダーボール…半導体パッケージと回路基盤とを接続する材料です。当社製品は、BGA、CSPからFlip Chipまで各種パッケージに適応する、耐疲労性、搭載性に優れたマイクロソルダーボールです。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
