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仕事内容 | 【埼玉/入間市】品質保証~年休123日/日本製鉄G/世界トップクラスシェア半導体材料メーカー |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件:以下いずれも必須 ・品質管理または品質保証のご経験のある方 ・メール等の英語を使用した業務経験のある方(目安TOEIC(R)テスト500点以上) ... |
給与 | <予定年収> 500万円~650万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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仕事内容 | 【埼玉/入間市】半導体素材の開発・解析・評価~年休123日/世界トップクラスシェア半導体材料メーカー |
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応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ~業種未経験歓迎・職種未経験歓迎~ ■必須条件: ・理工学系学部(化学/材料/機械/電気/金属等)卒または金属材料分野での業務経験のある方 ・素材材料メーカーにて開発・解析・評価業務のご経験のある方 ≪世界トップクラスの技術≫≪教育体制... |
給与 | <予定年収> 500万円~650万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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仕事内容 | 【埼玉/入間市】半導体素材の製造~年休123日/日本製鉄G/世界トップクラスシェア半導体材料メーカー |
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応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・製造業界でのご経験のある方 ・夜勤可能な方(3交代勤務制になります) ≪世界トップクラスの技術≫≪教育体制≫ 先輩社員がOJTを通して教育し、業務をサポートしていくので、経験が浅くても安心してスキル習得ができます。 社内... |
給与 | <予定年収> 400万円~500万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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仕事内容 | 【埼玉/入間市】経理~管理職候補/年休123日/日本製鉄G/世界トップクラスシェア半導体材料メーカー |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・決算、税務のご経験のある方 ■歓迎条件: ・マネジメント経験のある方(人数不問) |
給与 | <予定年収> 700万円~850万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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仕事内容 | 【職務概要】 半導体接続材料メーカーである同社にて、経理財務業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・財務会計、税務(個別決算、連結決算、税務対応) ・管理会計(原価計算を含むグループ収益管理対応) ・資金(資金繰り、為替ヘッジ対応) ・グループ会社管理(海外子会社経理業務サポート) ・新規設備投資、海外展開などの企画などを中心に担当する職務全般 ※入社後はご経験に応じて、お任せできる業務か |
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応募資格 | 【必須】 ・経理の実務経験をお持ちの方(目安:月次決算 等) 【尚可】 ・英語力をお持ちの方 35歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため |
給与 | 年収 400万円~550万円 |
勤務地 | 埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 西武鉄道池袋線「入間市」駅より車で20分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし |
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会社名 | 日鉄マイクロメタル株式会社 |
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所在地 | 〒358-0032 埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 |
紹介文 | - |
業種 | - |
設立 | 年1987年2月 |
代表者 | - |
資本金 | 250百万円 |
売上 | - |
従業員数 | 300名 |
URL | https://www.nmc-net.co.jp/ |
事業内容 | ■事業内容: 半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売 ※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ、銀ボンディングワイヤ、マイクロソルダーボール ■当社製品の特徴: (1)ボンディングワイヤ…半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。 ・金ボンディングワイヤ…当社製品は、細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。 ・銅ボンディングワイヤ(EX)…高価な金ボンディングワイヤに替わり、大幅なコストダウンが可能な銅ボンディングワイヤです。従来の銅ボンディングワイヤは、ワイヤ表面酸化により2ndボンディング性、作業性、使用期限が短いといった課題がありました。当社で販売している「EX1」は、上記のような問題を解決し高機能PKGにも使用可能なボンディングワイヤです。 ・銀ボンディングワイヤ(GX)…高価な金ボンディングワイヤに替わり、大幅なコストダウンが可能な銀ボンディングワイヤです。従来の銀ボンディングワイヤは、電気特性及び信頼性の課題がありました。GX2は、これらの問題を解決した画期的なワイヤです。三次元メモリデバイスにも使用されており、次世代の高速デバイスヘの適用が可能なワイヤです。 (2)マイクロソルダーボール…半導体パッケージと回路基盤とを接続する材料です。当社製品は、BGA、CSPからFlip Chipまで各種パッケージに適応する、耐疲労性、搭載性に優れたマイクロソルダーボールです。 |
主要取引先 | - |
主要取引銀行 | - |