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| 仕事内容 | 【大阪／摂津市】電気設計◆半導体・液晶・太陽光パネル向け分断機等／シェアトップ級製品有／年休126日 |
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| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電気設計（計装設計）のご経験 ■歓迎条件： ・FPGAやマイコンの設計経験 ・情報処理技術者試験や電気主任技術者などの資格 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～700万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：大阪府摂津市香露園32-12 勤務地最寄駅：阪急京都線線／摂津市駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【大阪／摂津】外国籍の方も活躍中！機械設計～半導体・液晶等の分断機で世界シェアトップ級／年休126日 |
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| 応募資格 | 学歴不問（必須資格の受験条件に準じた学歴が必要） ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機械設計のご経験 ・ビジネスレベルの日本語 ■歓迎条件： ・半導体製造装置分野での業務経験 ・英語に抵抗がない方（海外向けに英語の仕様書等を作成する可能性がございます） ＜語学力... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 465万円～650万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：大阪府摂津市香露園32-12 勤務地最寄駅：阪急京都線線／摂津市駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【大阪/転勤無】経理※経験浅くてもOK◆残業10H×実働7.5h／年休126日／フォロー体制充実◎ |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ＜職種未経験歓迎＞＜業種未経験歓迎＞ ■必須条件： ・日商簿記検定2級程度の経理知識 または 経験 ■歓迎条件： ・事業会社での経理経験 ・会計事務所で勤務されている方 ＜必要資格＞ 歓迎条件：日商... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 350万円～400万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：大阪府摂津市香露園32-12 勤務地最寄駅：阪急京都線線／摂津市駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【大阪／韓国】経理財務◆韓国語を活かせる／現地法人とのパイプ役／年休126日 |
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| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・韓国語（ビジネスレベル）、日本語（ビジネス上級） ・日商簿記２級以上 ・経理業務の実務経験がある方 ■歓迎条件： ・多国籍企業に勤務経験がある方 ・金融・監査法人・税理士法人・会計事務所での経験がある方 ＜語学力＞ 必... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 415万円～620万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細1＞ 本社 住所：大阪府摂津市香露園32-12 勤務地最寄駅：阪急京都線線／摂津市駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 ＜勤務地詳細2＞ MDI韓国株式会社 住所：海外 502号, 14, Cheyukgwan-ro, Bupyeong-gu, Incheon 受... |
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| 仕事内容 | 生産管理課にて、部材調達・生産管理を行い、現場から依頼があった必要なモノ（既製品、加工が必要なものなど様々）を調達し、仕入れたモノを協力会社に装置の製作を依頼し、その生産管理をしていただきます。 |
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| 応募資格 | 【必須の経験・スキル・資格】 ・素材や加工品の調達業務の経験 ・生産管理業務の経験 ・出荷物の物流手配の経験 【募集背景】 事業拡大のための増員募集です。 （採用予定人数：） |
| 給与 | 想定年収：400-550万円 基本給24〜32万円 ※詳細は転職エージェントへお問い合わせ... |
| 勤務地 | 大阪府摂津市 ※大阪府摂津市 |
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| 会社名 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 |
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| 所在地 | 〒566-0034 大阪府摂津市香露園32-12 |
| 紹介文 | - |
| 業種 | 半導体・電子・電気部品(商社) |
| 設立 | 年1935年10月 |
| 代表者 | 若林 真幸 |
| 資本金 | 41百万円 |
| 売上 | 6,600百万円 |
| 従業員数 | 200名 |
| URL | http://www.mitsuboshidiamond.com/ |
| 事業内容 | ■概要：【世界最先端の技術力を誇り、世に出ていない素材の研究を行うことで未来の社会づくりに貢献します】 1935年の創業以来培ってきた「様々なガラスに対する高品質カッティング技術」を駆使し、「あらゆる硬脆性材料と、さらには金属、有機物を含む多層構造」に対応可能な加工プロセス及び装置・工具を、顧客に提供しています。スクライビング、ブレーキング、穴あけ、パターニング等の加工方法を、オリジナル刃先やレーザー発振器による最適なプロセス条件と、それを高い生産性で実現できる自動装置を提供している加工装置メーカーです。 |
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