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| 仕事内容 | 切断加工などのアプリケーション業務 【具体的には】 各種半導体・電子材料の切断を対象とした ◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック ◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート ◇切断手法の新提案、新技術の改良・開発 |
|---|---|
| 応募資格 | 工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。 具体的には 【必要なご経験】 以下のいずれかのご経験がある方 ◇工作機械の操作経験者 ◇ブレード製造など焼結プロセス経験者 ◇発明・開発が好きな方・経験者 ※ビジネスレベルの英会話能力 （海外出張あり・アジア地域・月1回程度） 【... |
| 給与 | 年収 500万円～700万円 |
| 勤務地 | 八王子 |
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| 仕事内容 | 切断加工などのアプリケーション業務 【具体的には】 各種半導体・電子材料の切断を対象とした ◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック ◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート ◇切断手法の新提案、新技術の改良・開発 |
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| 応募資格 | 工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。 具体的には 【必要なご経験】 以下のいずれかのご経験がある方 ◇工作機械の操作経験者 ◇ブレード製造など焼結プロセス経験者 ◇発明・開発が好きな方・経験者 ※ビジネスレベルの英会話能力 （海外出張あり・アジア地域・月1回程度） 【... |
| 給与 | 年収 500万円～700万円 |
| 勤務地 | 八王子 |
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| 会社名 | 東証上場 大手精密機器製造メーカー |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1949.3.28 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | １０２億３６０４万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | - |
| 事業内容 | 東京証券取引所市場プライム上場 半導体製造装置と精密計測機器の製造販売 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
