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| 仕事内容 | 【東京】半導体関連の技術営業※電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス／月残業平均15h／転勤無 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 半導体、電子デバイス業界に携わった経験を有する方 ■歓迎要件： ・半導体、電子デバイス、半導体製造装置、半導体用消耗品メーカーにおける技術営業経験者 ・英語の使用に抵抗がない方 ＜語学... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～800万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 ＜賃金内訳＞ 年額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 赤羽工場 住所：東京都北区浮間1-2-27 勤務地最寄駅：埼京線／北赤羽駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【東京】半導体関連の技術営業 ※電子デバイス受託加工シェアトップクラス／月残業平均15h／転勤無 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下いずれも該当する方 ・法人営業経験 ・半導体関連知識 ■歓迎要件： ・半導体、電子デバイス、半導体製造装置、半導体用消耗品メーカーにおける技術営業経験者 ・英語の使用に抵抗がない方 ... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 400万円～600万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 ＜賃金内訳＞ 年額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 赤羽工場 住所：東京都北区浮間1-2-27 勤務地最寄駅：埼京線／北赤羽駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【東京】CMPエンジニア ※電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス／転勤無し／月残業平均15h |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 半導体、電子デバイスの製造プロセスの知見を有する方／同業界に携わった経験を有する方 ■歓迎要件： 半導体、電子デバイス、半導体製造装置、半導体用消耗品メーカーにおけるプロセス技術・エンジ... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～800万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 ＜賃金内訳＞ 年額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 赤羽工場 住所：東京都北区浮間1-2-27 勤務地最寄駅：埼京線／北赤羽駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【東京】接合エンジニア ※電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス／転勤なし／月残業平均15h |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 半導体、電子デバイス業界に携わった経験を有する方／同業界に携わった経験を有する方 ■歓迎要件： 半導体、電子デバイス、半導体製造装置、半導体用消耗品メーカーにおける技術営業経験者 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～800万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 ＜賃金内訳＞ 年額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 赤羽工場 住所：東京都北区浮間1-2-27 勤務地最寄駅：埼京線／北赤羽駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【東京】品質保証 ※電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス／月残業20h程／転勤無し |
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| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 半導体・電子デバイス関連企業で品質保証、品質管理に携わった経験を有する方 ＜語学力＞ 歓迎条件：英語初級 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 360万円～600万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 赤羽工場 住所：東京都北区浮間1-2-27 勤務地最寄駅：埼京線／北赤羽駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【東京】CMP・接合加工オペレーター ※年休127日（土日祝）／月残業20h程／転勤なし |
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| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 半導体、電子デバイス関連企業の製造業務に携われた経験を有する方 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 360万円～600万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 赤羽工場 住所：東京都北区浮間1-2-27 勤務地最寄駅：埼京線／北赤羽駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 会社名 | 株式会社D-process |
|---|---|
| 所在地 | 〒115-0051 東京都北区浮間1-2-27 |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 年2003年6月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 70百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 40名 |
| URL | https://www.d-process.jp |
| 事業内容 | ■事業概要： 電子デバイス製造工程における基板の接合・CMP・めっき・洗浄などの受託開発・受託加工・受託製造企業です。 国内外の大手電子デバイスメーカー、半導体メーカー、国の研究機関や大学など、幅広い取引先からの、新規電子デバイスの加工プロセス開発や量産を受託しています。 近年はIoT時代の到来に向けた5G用通信デバイスの開発・量産が活況となり、同デバイスに使用される基板の接合技術を保有している当社の事業が急拡大している状況です。 2020年には5G通信デバイス用基板のトップメーカーである（株）コイケとグループ企業となり、更なる事業拡大を目指しています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
