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| 仕事内容 | 半導体封止材の研究開発 * 中国パートナー企業へ長期出張 |
|---|---|
| 応募資格 | 1、電子接着剤、粘着剤の研究開発、工業化に10年以上従事 2．高度なパッケージングとウェーハレベルのパッケージングの経験 3．Underfill，Die Attach Paste，Die Attach Film，Thermal Interface Material等の材料開... |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 東京/中央区 |
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| 仕事内容 | 半導体封止材の研究開発 * 中国パートナー企業へ長期出張 |
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| 応募資格 | 1、電子接着剤、粘着剤の研究開発、工業化に10年以上従事 2．高度なパッケージングとウェーハレベルのパッケージングの経験 3．Underfill，Die Attach Paste，Die Attach Film，Thermal Interface Material等の材料開... |
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| 勤務地 | 東京/中央区 |
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| 会社名 | 主に中国との間で化学品等の輸出入販売を行う化学専門商社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1998年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 99.8 百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | - |
| 事業内容 | １．化学品等の輸出入販売 ２．中国での受託生産と事業展開における情報と品質管理 ３．中国の化学工業における新規事業支援及び合弁事業 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
