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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社にて下記業務をお任せいたします。 【職務詳細】 １．半導体PKG基板の要素技術確保 └Flip Chip Packageの素材・工程開発 └微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工 └Hole Plugging、信号低損失の表面処理 ２．インターポーザー、次世代PKG技術開発 └高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発 └Em |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者 ・ABF素材の加工・露光・鍍金 ・Etching, SOP,Singulation, Cavity加工 ・露光機の運用やSAP工法の開発 ・ビジネスレベルの英語力 【尚可】 ・Glass Core基板開発経験者 ・Fa... |
| 給与 | 年収 700万円～900万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区高島一丁目２番13号 LG YOKOHAMA INNOVATION CENTER みなとみらい線「新高島」駅より徒歩3分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし |
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| 会社名 | LG Japan Lab 株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 2010年 09月01日 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 3億円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | - |
| 事業内容 | 【事業内容】電子・電気機械器具製品の技術開発及び研究、前号に付帯する一切の事業 【会社の特徴】同社は、未来社会において必要とされる基礎材料、高性能部品、高機能デバイス、製品化技術などの研究開発活動を主要業務としつつ、日本に多数存在する研究機関や企業と連携し、その優れた技術との融合を目指すOpen Innovation活動も積極的に推進しています。 同社は様々な研究開発と協業を通じ、幸せな社会作りに貢献できる未来要素技術を数多く実現していきたいと考えています。また、日本国内においては地域密着型のOpen Innovation活動などを通じ、地域経済のさらなる活性化と発展に貢献していきます。 さらに、先端分野の要素技術の発掘・研究を通し、日本発の技術で新たな事業開拓を見据えた中長期的な研究開発を行います。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
