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| 仕事内容 | 【東京】バックエンド設計担当者 ※システムLSIのファブレスメーカー／東証プライム上場 |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・チップレイアウト設計経験者（3年以上）※バックエンド設計業務を経験している方 ・理論合成/DFT、LSI開発フローの知識及び設計経験 ・半導体設計基礎知識（論理/物理） ・プログラミング 【応募者に求める実績】 ・自身が... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 550万円～950万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 東京事業所 住所：東京都千代田区1番町17番地6 一番町MSビル3階 勤務地最寄駅：東京メトロ半蔵門線線／半蔵門駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【新大阪】IoT通信機器ソフトウェア開発リーダー※システムLSIファブレスメーカー／プライム上場 |
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| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・開発プロジェクトマネジメント ・開発部門マネジメント ・Linux、リアルタイムOS上での通信機器の開発 ・Phython上での検査ソフトウェアの開発 ・IoTクラウドのバックエンド開発 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 550万円～900万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：大阪府大阪市淀川区宮原1-1-1 新大阪阪急ビル 勤務地最寄駅：地下鉄御堂筋線／新大阪駅 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり |
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| 仕事内容 | 【東京】LSIプロジェクトマネージャー(ASIC) ※システムLSIファブレスメーカー／プライム上場 |
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| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体企業でのプロジェクトマネジメント経験（3年以上） ・顧客対応のご経験 ■歓迎条件： ・技術面での営業支援、受注検討、各種見積経験 ・英語での業務経験 ・LSI論理設計経験 ・物理設計実務経験 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 800万円～950万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 東京事業所 住所：東京都千代田区1番町17番地6 一番町MSビル3階 勤務地最寄駅：東京メトロ半蔵門線線／半蔵門駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【東京】LSI物理設計リーダー（ASIC）※女性活躍推進ポジティブアクション求人／東証プライム上場 |
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| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記のご経験をお持ちの方 ・チップレイアウト設計経験者（3年以上） ※バックエンド設計業務を経験している方 ・論理合成/DFT、LSI開発フローの知識及び設計経験 ・半導体設計基礎知識（論理/物理） ・プログラミング（UNIX... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 800万円～950万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 東京事業所 住所：東京都千代田区1番町17番地6 一番町MSビル3階 勤務地最寄駅：東京メトロ半蔵門線線／半蔵門駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【新大阪】組み込みソフトウェア※システムLSIのファブレスメーカー／プライム上場 |
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| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・組み込みソフトウェア（設計および検証の経験） ※ブートローダ、ドライバ等のHWを制御するSW ■歓迎条件： ・SoC／大規模FPGA 設計経験 ・CPU選定の経験 ・Verilog-RTL設計および検証の経験 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 550万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：大阪府大阪市淀川区宮原1-1-1 新大阪阪急ビル 勤務地最寄駅：地下鉄御堂筋線／新大阪駅 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり |
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| 仕事内容 | 【新大阪】ソフトウェア開発リーダー ※システムLSIのファブレスメーカー／プライム上場 |
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| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・QNX, Linux 使用言語：VC++ 並びに Pythonが使えること。 ・産業用ロボット分野において組み込みソフトウェアの開発経験があること。 ・Beyond5G,6Gにつながる設計・デバイス・評価分野において卓越し... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 550万円～900万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：大阪府大阪市淀川区宮原1-1-1 新大阪阪急ビル 勤務地最寄駅：地下鉄御堂筋線／新大阪駅 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり |
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| 仕事内容 | 【新大阪】デジタル回路設計※システムLSIのファブレスメーカー／プライム上場 |
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| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・5年以上のVerilog-RTL設計および検証の経験 ・デジタル回路の仕様策定 ・組み込みSW開発経験/知識 ■歓迎条件： ・SoC/大規模FPGA 設計経験 ・高速インターフェイス設計またはIP使用経験(PCIe,US... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 550万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：大阪府大阪市淀川区宮原1-1-1 新大阪阪急ビル 勤務地最寄駅：地下鉄御堂筋線／新大阪駅 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり |
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| 仕事内容 | 【東京／千代田区】LSIパッケージ設計／開発 ※システムLSIファブレスメーカー／プライム上場 |
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| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体、パッケージ、組立工程の基礎知識 ・パッケージ設計、リードフレーム/BGA基板設計、パッケージ開発のいずれかについて3年以上の業務経験 ＜求めるスキル＞ ・パッケージ設計、基板設計 ・パッケージ開発、組立プロセス開... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 550万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 東京事業所 住所：東京都千代田区1番町17番地6 一番町MSビル3階 勤務地最寄駅：東京メトロ半蔵門線線／半蔵門駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【新大阪駅直結】社内SE※DX推進リーダー◆日本初ファブレスLSIメーカー／プライム上場◆土日祝休 |
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| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・セキュリティを含むITエンジニアリングに対する専門的な知識・スキル ＜求める実績＞ ・エンジニアとして、インフラ（100ユーザ規模）、開発（50人月）、いずれかのプロジェクトに参加し、成功した ・プロジェクトマネージャな... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 550万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：大阪府大阪市淀川区宮原1-1-1 新大阪阪急ビル 勤務地最寄駅：地下鉄御堂筋線／新大阪駅 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり |
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| 仕事内容 | 【大阪】新規ASIC営業担当者（課長候補）◆フレックス／システムLSIファブレスメーカー |
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| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体業界での営業経験 ・海外での業務経験 ■歓迎条件： ・ASIC営業経験もしくはLSIの技術サポート、用技術部門での業務経験 ・5人以上のマネージメント経験 ※将来的に、海外赴任も可能な方は優遇します。 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 600万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：大阪府大阪市淀川区宮原1-1-1 新大阪阪急ビル 勤務地最寄駅：地下鉄御堂筋線／新大阪駅 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【新大阪】新規通信事業の事業部長（事業責任者）補佐 ※東証プライム上場／新規事業 |
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| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・製品マーケティングのご経験 ・海外パートナ企業とのコミュニケーションの経験 ■歓迎要件： ・異業種や商社とのアライアンス構築経験 ・新規事業企画における事業計画作成の経験 ・IoT、Wi-Fi、LPWA※を活用した新規... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 550万円～900万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：大阪府大阪市淀川区宮原1-1-1 新大阪阪急ビル 勤務地最寄駅：地下鉄御堂筋線／新大阪駅 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり |
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| 仕事内容 | 【大阪／新大阪】通信事業運営マネジメント（幹部候補） ※東証プライム上場／年休125日／半導体事業 |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・海外企業を含む社外との調整能力と社内調整能力（プロジェクト推進経験） ・英語力（ビジネス会話） ■歓迎条件： ・公認会計士、税理士、内部監査士、米国公認会計士など （あくまでも推奨資格） ・英語力（希望としてはTOEIC... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 800万円～1,100万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：大阪府大阪市淀川区宮原1-1-1 新大阪阪急ビル 勤務地最寄駅：地下鉄御堂筋線／新大阪駅 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり |
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| 仕事内容 | 【大阪／新大阪】IR／SR担当者 ※東証プライム上場／自己資本比率80％以上／特許出願・登録件数多数 |
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| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・ビジネスシーンにおける英語使用経験 ・社内関係部門との調整・折衝する能力 ・Office (WORD、EXCEL、PPT)のスキル中級以上 ■歓迎条件： ・海外投資家対応経験 ・事業会社やコンサルティング会社等でESG... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 550万円～900万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：大阪府大阪市淀川区宮原1-1-1 新大阪阪急ビル 勤務地最寄駅：地下鉄御堂筋線／新大阪駅 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり |
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| 仕事内容 | 【新大阪】通信製品営業担当者（主任～課長クラス）※東証プライム上場／システムLSIのファブレスメーカ |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・通信分野、またはモジュール製品のBtoB営業（5年以上） ・5人以上のマネジメント経験 【求める実績】 ・複数年度において営業部門での販売計画達成実績 ・新規製品営業における新たな顧客開拓実績 ■歓迎条件： ・英語によ... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 550万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：大阪府大阪市淀川区宮原1-1-1 新大阪阪急ビル 勤務地最寄駅：地下鉄御堂筋線／新大阪駅 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり |
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| 仕事内容 | 【新大阪】新規事業の事業企画・マーケティング※東証プライム上場／年休125日／リモート可／通信事業 |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・toB向けのマーケティング経験 ・ビジネスレベルの英語力（海外企業との折衝経験） ■歓迎要件： ・メーカーもしくは調査会社でマーケティング経験 ・通信事業もしくは、部品メーカーでの事業企画の経験 ＜語学補足＞ ・英語... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 800万円～1,100万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：大阪府大阪市淀川区宮原1-1-1 新大阪阪急ビル 勤務地最寄駅：地下鉄御堂筋線／新大阪駅 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり |
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15件中 1～15件目を表示中
| 会社名 | 株式会社メガチップス |
|---|---|
| 所在地 | 〒532-0003 大阪府大阪市淀川区宮原1-1-1 新大阪阪急ビル |
| 紹介文 | ★☆東証一部上場 日本初のシステムLSIファブレスメーカー！★☆ 【沿革・社風】 リコー社出身の初代社長を含む、大きな志を持った7名のメンバーでスタートした同社。創業以来、画像・音声・通信分野における高い技術力を武器に、独創的なLSIやシステム機器を開発・提供しています。いまも創業当初からの起業家精神はしっかりと受け継がれており、個人の自主性を重視し、既存の概念にとらわれない挑戦を推奨すると共に、建設的な失敗を許容する社風です。 【事業特徴】 創業以来、ゲーム機・次世代型携帯・デジタルカメラ等の高画質化・高精密化を予測・先取りしたシステムLSI開発で成長を続けてきた同社。現在は、今後の成長が見込まれる車載分野および5G通信インフラ、FA（Factory Automation）などの産業機器分野に注力。デジタル・アナログ回路を混載したミックスドシグナル技術を活かした高速通信技術製品の開発や、5G通信インフラ装置・計測機器市場向けに高精度MEMSタイミングデバイスの開発を強化しています。 【海外展開】 2019年海外売上比率43％。北米・中国・台湾に事業所を有し、グローバル展開を積極的に進めております。MEMSタイミングデバイスは世界シェア90％を誇ります。 |
| 業種 | 半導体・電子・電気部品(メーカー) |
| 設立 | 年1990年4月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 4,840百万円 |
| 売上 | 70,722百万円 |
| 従業員数 | 339名 |
| URL | http://www.megachips.co.jp/ |
| 事業内容 | 当社は独自のアナログ／デジタル技術をベースにし、機器開発の課題に対してLSI知識とアプリケーション知識を融合し、 画期的な機能・性能を実現するだけでなく、消費電力、コスト、開発スピードなど、あらゆる条件をクリアしたチップソリューションを提供しています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
