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| 仕事内容 | 【京都・京田辺】人事担当(採用メイン)◆ゼネラリスト志向の方へ◆高い定着率◆将来性抜群◆働き方◎ |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件 事業会社にて何かしらの人事業務のご経験をお持ちの方 ■歓迎要件 メーカーでの採用業務のご経験をお持ちの方 ※通勤に際して会社規定に基づき高速代全額支給がございます！ |
| 給与 | ＜予定年収＞ 450万円～560万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 京都工場 住所：京都府京田辺市甘南備台3-17-1 勤務地最寄駅：近鉄京都線／新田辺駅 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【京都・京田辺】社内SE(インフラメイン)◆世界トップ級シェアメーカー◆フレックス制◆残業10H程度 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件 ・英語力（Reading/Writing）：メールでのコミュニケーションは必須。 ・サーバ、ネットワーク、データベース：左記のいずれか１つの社内研修レベル程度の知識... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 470万円～790万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 京都工場 住所：京都府京田辺市甘南備台3-17-1 勤務地最寄駅：近鉄京都線／新田辺駅 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【京都・京田辺】技術営業(半導体関連資材)◆世界トップ級シェアメーカー◆フレックス制◆業績好調 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件 ・半導体業界出身（半導体工程において、製造/資材/装置/機械メーカー問わず） ◆以下のいずれかの経験を3年以上有していること。 ・デバイスメーカー／ウェーハメーカーでのプロセスエンジニアの経験 ・メーカー... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 510万円～840万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 京都工場 住所：京都府京田辺市甘南備台3-17-1 勤務地最寄駅：近鉄京都線／新田辺駅 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【京都・京田辺】人事(採用メイン)◆世界トップ級シェアメーカー◆残業月10H◆フレックス制 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・メーカーでの採用業務のご経験がある方 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 470万円～560万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 京都工場 住所：京都府京田辺市甘南備台3-17-1 勤務地最寄駅：近鉄京都線／新田辺駅 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 会社名 | ニッタ・デュポン株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒556-0022 大阪府大阪市浪速区桜川4-4-26 ニッタビル |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 年1983年11月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 110百万円 |
| 売上 | 24,634百万円 |
| 従業員数 | 388名 |
| URL | https://www.nittadupont.co.jp/ |
| 事業内容 | ■事業内容： （1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売 （2）シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売 ■設立の背景： 同社は工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っている「ニッタ株式会社」と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られるアメリカのDuPont社（旧Rohm and Haas Company）、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業と言えます。そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。 1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。 ■同社の強み： 半導体の製造に欠かせないCMP用パッドで国内シェア90％を誇ります。半導体の高集積化と多層化が進む中、各層を平坦化することが不可欠で、精密表面加工の確立が求められています。同社はこの分野で絶対的な優位性があるため、研磨パッドと研磨剤（スラリー）も売上が拡大しています。 ※CMPとは、化学的機械的研磨のことで、研磨パッド及び砥流の機械的作用と研磨剤成分の化学的作用の相乗効果を利用した研磨方法です。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
