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| 仕事内容 | 【期待する役割】 半導体製造装置や制御盤などの組立・配線の製造業務全般を担当して頂きます。図面や指示書に基づき、製品の組立配線を行っていただきます。 また、自社製品の製造業務にも関わることができる為、高いスキルや知識が身につきます。クリーンルームでの作業がメインとなります。 【具体的には】 ■装置の組立（部品のピッキング、ネジ締め、端子の圧着） ■配線（電気配線の引き回し） ■調整（動作テスト、 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・工業系の学科卒の方もしくは製造経験をお持ちの方 【求める人物像】 ・ものづくりや機械いじりが好きな方 ・きめ細かい作業が好きな方 |
| 給与 | 年収 300万円～450万円 |
| 勤務地 | 山梨県上野原市上野原8154-36 |
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| 会社名 | ミヤ通信工業株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1969年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 10百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | - |
| 事業内容 | 【ミヤ通信工業（株）】 半導体製造装置、情報通信装置、社会インフラ関連装置など、多品種少量生産に重点を置き、ハード／ソフト開発設計から組立・配線をし、製品化までの一括受注生産を行っています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
