求人数513,858件(11/21 更新)

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11/21更新!半導体部品の設計・製造・販売会社ID:254622の転職・求人情報

6件中 1~6件目を表示中

求人の特徴
  • 年間休日120日以上
  • 急募(締め切り間近)
仕事内容 パワー半導体のデバイス、プロセス設計、回路設計
応募資格 以下のいずれかの経験 デバイス、プロセス設計、回路設計の経験
給与 年収 450万円~750万円
勤務地 東京都千代田区

気になるリストに保存できる件数は20件までです。

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ログイン後は、今までログイン中気になるリストに入っていた案件も見ることができます。

求人の特徴
  • 年間休日120日以上
  • 急募(締め切り間近)
  • 語学力を活かす
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 半導体の品質保証、品質管理
応募資格 半導体の品質保証の経験 製品/部材/調達先認定、不良解析など
給与 年収 450万円~700万円
勤務地 東京都千代田区

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求人の特徴
  • 年間休日120日以上
  • 急募(締め切り間近)
  • 語学力を活かす
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 半導体の品質保証、品質管理
応募資格 半導体の品質保証の経験 製品/部材/調達先認定、不良解析など
給与 年収 450万円~700万円
勤務地 東京都千代田区

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求人の特徴
  • 年間休日120日以上
  • 急募(締め切り間近)
  • 語学力を活かす
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 モジュール設計、実装設計、アナログ設計
応募資格 パワーモジュール構造、プロセス設計、量産展開の経験 シミュレーションを用いたモジュール構造、プロセス設計 ゲートドライバ、インバータ等回路設計の経験
給与 年収 500万円~800万円
勤務地 山梨県

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求人の特徴
  • 年間休日120日以上
  • 急募(締め切り間近)
  • 語学力を活かす
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 モジュール設計、実装設計、アナログ設計
応募資格 パワーモジュール構造、プロセス設計、量産展開の経験 シミュレーションを用いたモジュール構造、プロセス設計 ゲートドライバ、インバータ等回路設計の経験
給与 年収 500万円~800万円
勤務地 山梨県

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求人の特徴
  • 年間休日120日以上
  • 急募(締め切り間近)
仕事内容 パワー半導体のデバイス、プロセス設計、回路設計
応募資格 以下のいずれかの経験 デバイス、プロセス設計、回路設計の経験
給与 年収 450万円~750万円
勤務地 東京都千代田区

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応募に関するよくある質問(転職EXによく寄せられる一般的な質問)

Q他の人は何社くらい応募していますか?
A 人によって異なりますが、内定をもらっている人の平均応募数は10社、約半数は6社以上受けています。
Qなんとなくいいなとは思うけど、応募を悩んでるときは応募しない方がいいですか?
A「求人情報だけではよくわからない」「自分で大丈夫なのか」という不安もあるかと思いますが、
応募して面接を受けるのは会社を知る良い機会ですし、会社にとってもあなたのことを知る良い機会と捉えると良いと思います。

半導体部品の設計・製造・販売の会社概要

会社名 半導体部品の設計・製造・販売
所在地 -
紹介文 -
業種 -
設立 2013年
代表者 -
資本金 4億5千万円
売上 -
従業員数 -
URL -
事業内容 半導体部品の設計・製造・販売
半導体応用機器および部品の設計・製造・販売
主要取引先 -
主要取引銀行 -

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