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| 仕事内容 | 当社の取り扱う商材（半導体・電子部品など）の拡販・技術支援を通じた顧客ニーズの取得とソリューションの提案を行います。具体的には顧客の実現したいアプリケーションを理解し、それを当社の商材を用いて実現するためのソリューション（ハードウェア・ソフトウェア）を検討し、顧客への提案・拡販を行います。ソリューションを検討する際に、PoC (Proof of Concept) を用いた試行を行うこともあります。 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜必須条件＞ ◆①～③に関する実務経験をいずれか通算３年以上有すること ① 半導体・電子部品のFAE業務 ② 半導体・電子部品を使用した設計開発 ③ 組込みソフトウェアを使用した設計開発 ＜優遇条件＞ ① 外資系半導体・電子部品メーカーのFAEの経験を有している ② アナ... |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 東京 |
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| 仕事内容 | 当社の取り扱う商材（半導体・電子部品など）の拡販・技術支援を通じた顧客ニーズの取得とソリューションの提案を行います。具体的には顧客の実現したいアプリケーションを理解し、それを当社の商材を用いて実現するためのソリューション（ハードウェア・ソフトウェア）を検討し、顧客への提案・拡販を行います。ソリューションを検討する際に、PoC (Proof of Concept) を用いた試行を行うこともあります。 |
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| 応募資格 | ＜必須条件＞ ◆①～③に関する実務経験をいずれか通算３年以上有すること ① 半導体・電子部品のFAE業務 ② 半導体・電子部品を使用した設計開発 ③ 組込みソフトウェアを使用した設計開発 ＜優遇条件＞ ① 外資系半導体・電子部品メーカーのFAEの経験を有している ② アナ... |
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| 会社名 | 半導体・エレクトロニクス製品販売 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 2017,4 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 5,251百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | - |
| 事業内容 | 半導体・エレクトロニクス製品販売、組み込みソフト開発、自社製品開発等 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
