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正社員
| 仕事内容 | ウェーハ面取り機を使用した加工技術開発業務 具体的には、 ・ウェーハ研削面取り機を使用し新しい加工プロセスの研削評価 ・ウェーハ研削面取り装置を使用し加工提案・企画・加工プロセスの開発 ・ウェーハ研削面取り装置を使用しお客様から依頼の面取り研削加工 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必要なご経験】 ・Office系ソフト等のPC使用が行える方、かつ装置と加工工具を使用し加工評価の経験のある方 【歓迎】 ・工学系（機械工学）出身の方 ・研削装置を使用し研削評価の経験のある方 ・英語での会話経験がある方 【その他】 ・開発業務がメインではあ... |
| 給与 | 年収 600万円～750万円 |
| 勤務地 | 茨城県土浦市 |
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| 仕事内容 | ウェーハ面取り機の新機能開発業務 具体的には、 ・ウェーハ面取り機に関する新機能開発業務 ・新機能の評価業務 ・新機能の客先リリース |
|---|---|
| 応募資格 | 【必要なご経験】 ・Office系ソフト等のPC使用が行える方 ・CADの使用が行える方 かつ以下の経験、知識をお持ちの方 ・装置の開発経験 【歓迎】 ・工学系（機械工学）出身の方 ・半導体製造装置の開発経験 ・英会話能力をお持ちの方 【その他】 開発業務... |
| 給与 | 年収 600万円～750万円 |
| 勤務地 | 茨城県土浦市 |
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| 会社名 | 半導体製造装置と精密測定機器を軸に高精度な計測技術で世界のモノづくりを支える精密機械メーカー |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1949.3.28 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | １０２億３６０４万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | - |
| 事業内容 | 東京証券取引所市場プライム上場 半導体製造装置と精密計測機器の製造販売 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
