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8/11更新!アトテックジャパン株式会社会社ID:68775の転職・求人情報

2件中 1~2件目を表示中

求人の特徴
  • 外資系企業
  • フレックス勤務
  • 週休2日
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 転勤なし・勤務地限定
仕事内容 【横浜】製造装置の機械設計(フレックス) ※有給取得率 約70%/年間休日127日
応募資格 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・生産設備に関する知識 ・機械設備の製造、組立、設置、調整、またはフィールドエンジニア(修理、保守、調整、改善など)、または設計経験 ・Microsof...
給与 <予定年収> 500万円~900万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)...
勤務地 <勤務地詳細> 本社 住所:神奈川県横浜市緑区白山1-18-2 ジャーマン・インダストリー・センター 勤務地最寄駅:横浜線/鴨居駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所

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求人の特徴
  • 外資系企業
  • フレックス勤務
  • 週休2日
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 転勤なし・勤務地限定
仕事内容 【横浜】アプリケーションエンジニア(技術営業・技術サポート)/フレックス ※有給取得率 約70%
応募資格 <最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・理学または工学の専攻修了した方(化学が望ましい) ・めっき、金属表面処理、化学処理の経験 ・業務で使用する機器/装置、化学/物理分析機器等の使用経験 ・化学物質の取り扱いと保管に関する...
給与 <予定年収> 500万円~1,000万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本...
勤務地 <勤務地詳細> 本社 住所:神奈川県横浜市緑区白山1-18-2 ジャーマン・インダストリー・センター 勤務地最寄駅:横浜線/鴨居駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所

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2件中 1~2件目を表示中

応募に関するよくある質問(転職EXによく寄せられる一般的な質問)

Q他の人は何社くらい応募していますか?
A 人によって異なりますが、内定をもらっている人の平均応募数は10社、約半数は6社以上受けています。
Qなんとなくいいなとは思うけど、応募を悩んでるときは応募しない方がいいですか?
A「求人情報だけではよくわからない」「自分で大丈夫なのか」という不安もあるかと思いますが、
応募して面接を受けるのは会社を知る良い機会ですし、会社にとってもあなたのことを知る良い機会と捉えると良いと思います。

アトテックジャパン株式会社の会社概要

会社名 アトテックジャパン株式会社
所在地 〒226-0006
神奈川県横浜市緑区白山1-18-2
ジャーマン・インダストリー・センター
紹介文 -
業種 -
設立 年1993年2月
代表者 代表取締役社長 西田 省三
資本金 450百万円
売上 -
従業員数 105名
URL http://www.atotech.com/jp/
事業内容 ■概要:
当社のマテリアル ソリューション部門は、2022 年 8 月に買収した Atotech ブランドを運営しています。Atotech 製品ポートフォリオにより、高度な表面改質、無電解めっきおよび電解めっき、および表面仕上げのための最先端のプロセスおよび製造技術を提供します。 MSD チームは 40 か国以上に拠点を置き、大手 PCB メーカー 30 社のうち 28 社を含む世界中の 8,000 を超える顧客にサービスを提供しています。

■扱う分野・技術:
(1)装飾用アプリケーションのための先進技術・・・1世紀を超える経験と実績を持つアトテックの一般めっき薬品は、自動車部品をはじめ家電部品、油圧機器、水栓金具など、あらゆる業界で選ばれています。
(2)電子部品表面処理分野(FEC)・・・金属メッキ部門内の、最も新しいビジネスユニットである、電子部表面処理分野(FEC)では、コネクタやIC/リードフレーム業界に、画期的な最先端システム、プロセス、より高品質な製造ノウハウ、そして画期的な「グリーン」テクノロジーを提供することを目指しています。金や銅の高速めっきから、超薄膜ニッケル/パラジウム/金めっき、リードフレームラフニングのプロセスに関する情報をご提供しています。
(3)プリント基板製造用薬品・・・プリント基板製造のための、ウェットプロセス全工程をカバーしております。化学、装置、グローバルサービスが三位一体となった、アトテック独自のシステムアプローチにより、エレクトロニクス業界のお客様へ、先端の製造ソリューションをご提供しています。
(4)ビアフィリング・・・プリント基板の表面めっき膜厚を厚くすることなく、プラインドマイクロビアに銅金属を充填する技術を開発しました。
(5)半導体及びウエハメタライゼーション技術・・・ウエハのメタライゼーションからプリント基板へのコンポーネントの集積まで、あらゆる基板サイズやその複雑性に関わらずエレクトロニクス製造分野のサポートを行っています。また、マイクロプロセッサーの銅配線やウエハレベルパッケージングアプリケーションといった半導体のインターコネクションに焦点を当てた活動を行っています。
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