仕事内容 | 【職務概要】 半導体製造装置(ボンディング装置)メーカーである同社において、 機械設計エンジニアとしてご活躍いただきます。 【職務詳細】 ・半導体製造装置の装置開発、機械及び検証作業(組立/測定/実験) ・ユーザー仕様の機械設計 ~同社の特徴~ 秒進分歩の半導体は今やあらゆる製品分野で、より微細な構造、極限の生産性、 計画した生産量と品質を確実に実現できる安定性を競う時代を迎えています。 同 |
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応募資格 | 【必須】 ■機械設計のご経験(装置関連、機構部)3年以上 ■半導体製造装置、精密機器などの機構設計経験 ■3D-CADの使用経験 ボールねじ、モータ、タイミングベルトなどを使った機構設計スキル ~ボンディング装置について~ 半導体製造の後工程(組立て工程)で、ICチップ... |
給与 | 年収 400万円~600万円 |
勤務地 | 静岡県浜松市北区豊岡町127番地 遠州鉄道鉄道線「積志」駅より車で11分 |
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仕事内容 | 【職務概要】 同社の電気設計を担当します。 【職務詳細】 半導体製造装置の開発において、顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち会いまで幅広く担当します。 【仕事の魅力】 上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得られやすいです。また、この装置によって作られた半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのも魅力です。 【同 |
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応募資格 | 【必須】 ・実務にて電気設計を行ったご経験をお持ちの方 45歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため |
給与 | 年収 400万円~650万円 |
勤務地 | 静岡県浜松市中央区豊岡町127番地 遠鉄バス「中ノ平北」バス停より徒歩4分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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会社名 | 株式会社新川 |
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所在地 | 〒208-8585 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 |
紹介文 | - |
業種 | - |
設立 | 年2019年7月 |
代表者 | - |
資本金 | 100百万円 |
売上 | - |
従業員数 | 296名 |
URL | https://www.yamaha-robotics.com/brand/shinkawa |
事業内容 | 【半導体業界】 秒進分歩の半導体は今やあらゆる製品分野で、より微細な構造、極限の生産性、計画した生産量と品質を確実に実現できる安定性を競う時代を迎えています。同社は世界に先駆け自動ワイヤボンダを提供した実績を背景に、総合的な専門技術でお応えし、お客様の高付加価値製品の生産をバックアップし続けています。多次元の最適制御を行うソフトウェア、ハードウェアの実現など、現実に即した応用開発を進めています。 |
主要取引先 | - |
主要取引銀行 | - |