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| 仕事内容 | 【オーク製作所について】 「光」の技術を軸に、産業用ランプ、半導体・電子回路基板用露光装置、加工装置を製造・販売しているメーカー企業です。半導体・液晶・電子回路基板業界の世界トップの企業に採用されています。 「JOINT2」という次世代半導体パッケージ実装技術開発のコンソーシアムに、ダイレクト露光装置の技術が評価され、13社のうちの1社として参画。日本を代表する半導体の装置、材料、基板メーカーの |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・英語力ビジネスレベル以上 ・海外営業に興味がある方 【歓迎要件】 ・露光装置の営業経験がある方 ・機械・装置メーカーにて国内/海外営業経験がある方 ・半導体製造装置の国内/海外営業経験がある方 ・その他語学力（中国語・韓国語） |
| 給与 | 年収 400万円～600万円 |
| 勤務地 | 東京都町田市 |
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| 会社名 | 株式会社オーク製作所 |
|---|---|
| 所在地 | 【本社所在地】 東京都町田市小山ケ丘3-9-6 |
| 紹介文 | 【概要・特徴】 ■同社は産業用ランプと露光用装置の製造・販売の2つの事業を軸に、創業以来「光」の専門メーカーとして多くの産業分野に製品を提供しています。 ■商品企画からアフターサービスまで、すべての段階において、お客様に信頼して頂く品質を確保するという考えに基づき、産業用ランプ、各種露光装置、光応用装置・光計測器・検査機器ともに自社による一気通貫の生産体制を取っております。 ■同社は電子回路基板業界において、いち早くダイレクト方式の露光機を開発し市場に提供しました。世界において数社ある競合他社の中でもNo.1のシェア率を誇り、世界で最先端技術の企業と評価されています。さらに現在は半導体製造における半導体パッケージ工程向けに特化した露光装置（PPSシリーズ）を開発し顧客から高い評価を受けています。今後はこの半導体市場のシェアを拡大していく事を目指します。 【今後の展望】 ■半導体パッケージ工程は、これまで主流であったPoPの技術的な限界から、新しい潮流である、Cu Piller/TCBを用いたFC-CSP、FO-WLPといった新技術が台頭しています。こうした新技術の導入に対して同社は積極的に世界最先端の新製品を開発・提供します。 ■各企業のグローバル化に伴い、同社も積極的に海外に製品を展開しており、現在は輸出が8割を占めています。※製品輸出先:中国（44％）、台湾’（16％）、韓国（14％） |
| 業種 | 総合電機(メーカー) |
| 設立 | 1968年 |
| 代表者 | 橋本 典夫 |
| 資本金 | 658百万円 |
| 売上 | 5億8,840万円(2018年0月現在) |
| 従業員数 | 474名(2019年3月現在) |
| URL | http://www.orc.co.jp/ |
| 事業内容 | 産業用ランプ、各種露光装置、光応用装置、光計測・検査機器の製造販売 【拠点】 ■東京本社 ■大阪営業所（大阪府） ■諏訪工場（長野県） ■日の出工場（東京都） 【関連会社】 ■オーク エンジニアリング株式会社 ■OKC Limited（韓国） ■ORC ELECTRICAL MACHINERY CO.,LTD.（台湾） ■ORC TAIWAN CO., LTD.（台湾） ■ORC USA INCORPORATED （米国） ■ORC Manufacturing Vertriebs GmbH（独国） |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
