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| 仕事内容 | 【具体的な業務内容】 スマートフォン、車載カメラ、ウェアラブル機器等の半導体デバイスにおける熱・応力解析業務です。 ・熱・応力シミュレーションを用いた半導体デバイス(チップ～パッケージ)の設計検証、評価、解析 ・半導体デバイスの温度測定 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下いずれかの経験5年以上 ・熱シミュレーション解析(熱伝導、熱流体解析、評価環境/TEG開発) ・応力シミュレーション解析 ・温度測定(熱電対、サーモグラフィ、恒温槽設置) |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市 |
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| 会社名 | ソニーLSIデザイン株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1986年6月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 100百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | ■半導体設計(システムLSI及びCMOSイメージセンサ等のキーデバイスの設計開発)【国内事業所】 ・厚木本社(神奈川県厚木市) ・福岡事業所(福岡市) 【主要LSI搭載製品】 ・スマートフォン、タブレット(Experiaシリーズ)・ゲーム機(プレイステーションシリーズ)・テレビ(BRAVIAシリーズ)・ビデオカメラ(ハンディカムシリーズ)・デジタルカメラ(サイバーショットシリーズ) 他 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
