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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 急速に拡大する半導体需要に応えるため、当社の先端半導体パッケージ製造プロセスの開発・立ち上げを担っていただきます。 【職務内容】 ■先端半導体パッケージの製造工程におけるプロセス開発および量産立ち上げ業務 ■製造プロセスの改善、歩留まり向上、生産効率の最大化に向けた検討・実行 ■基板または部品実装プロセスにおける工程設計・条件最適化 ■海 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■製造業におけるプロセス開発の実務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■基板または部品実装プロセス技術開発の経験をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 400万円～800万円 |
| 勤務地 | 長野県長野市北尾張部 |
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| 会社名 | 新光電気工業株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1946年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 310百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | ■プラスチックラミネートパッケージ（PLP）／リードフレーム／ガラス端子／ヒートスプレッダー／セラミック静電チャックなどの製造・販売 ICアセンブリ／各種モジュール組立等 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
