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| 仕事内容 | 【期待する役割】 半導体製造装置ダイホンダで世界シェア＆顧客満足度No.1を獲得する同社にて、後工程の半導体製造装置「ダイボンディング」の機械構造の技術開発をお任せします。 ＜具体的には＞ 半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程です。この分野では、同社は世界でも指折りのシェアを占める企業で |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■機械設計の実務経験（5年以上目安） 【歓迎要件】 自動化装置・半導体製造装置の設計経験をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 400万円～700万円 |
| 勤務地 | 山梨県南アルプス市下今諏訪 |
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| 会社名 | ファスフォードテクノロジ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 2014年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 450百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | ■産業用ロボット等の機械器具及び自動制御装置とこれらに関する機器の設計、製造、販売、修理及び保守等のサービス業 ■計測機器、その他機器用の電子回路の設計、製造、販売、修理及び保守等のサービス業 ■情報処理、情報通信及び自動制御装置のソフトウェアの設計、製作、販売、及び保守等のサービス業 ■半導体製造装置の設計、製造、販売、修理及び保守等のサービス業 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
