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| 仕事内容 | ■業務概要： セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務をお任せいたします。 ■業務詳細： ・製造工程の開発（新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討） ・製造工程の改善（新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及） ・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理 ・業務管理（部下、工程作業者への業務振り分け） ■担当製品： 薄膜部品、厚膜基板など （各種センサーや一般電子機 |
|---|---|
| 応募資格 | ◆必須 ・セラミックまたは金属、難削材の加工（研磨・切断）における実務経験、管理経験5年以上 ◆尚可 ・設備修理等の実務経験がある方 ・加工プロセスにおいて、素材の分析などのプロセス開発の経験がある方 ・セラミックや難削材の知識がある方 ・ダイシング、機械式研磨、研磨ラ... |
| 給与 | 年収 550万円～900万円 |
| 勤務地 | 愛知県尾張旭市 |
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| 会社名 | 株式会社MARUWA |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1973年4月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 864600万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
