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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造装置の製造における品質保証・検査全般をお任せいたします。 【具体的な業務内容】 ■検査業務 装置仕様および機能確認、ユニットおよび部品検査 ■品質改善活動 生産工程における品質改善方法の検討、立案および関係部署への対応 ■お客様対応 製品の品質保証に関する調査、対策検討、報告 【働き方】 ■転勤 当面無し ■原則出社 ■フルフレックス ※中学入 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■機械図面への理解 ■機械組立調整もしくは装置及びユニット検査経験 【歓迎要件】 ・原動機や工作機など広範な機械器具・機械設備に関する設計・開発・製造・検査・試験・据付け・改造・修理などの技術的な業務経験 ・化学物質関連業務経験 |
| 給与 | 年収 550万円～700万円 |
| 勤務地 | 東京都八王子市 |
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| 会社名 | 株式会社東京精密 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1949年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 11,573百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | ■□半導体生産のさまざまなプロセスに、高性能な製造装置を供給し、お客様の高い評価を得ています。□■ 半導体の技術革新により、電子機器が飛躍的に進化し、より便利で快適な社会が構築されています。 最近では、タブレットPCやスマートフォンといった新たな製品が次々と生まれその進化はとどまるところを知りません。これらの電子機器においてプログラムを実行しデータを記録・再生するのが半導体の役割。心臓部である半導体の性能を上げることで、機能の充実・小型化を図ることができるのです。5G普及により、半導体・電子部品の桁違いの大量生産・大量消費の時代へ入ります。東京精密は、半導体を製造するための半導体製造装置を提供しています。プロービングマシンやウェーハ上に形成された多数の半導体を1個1個に切断するダイシングマシン、ウェーハの裏面を研削・研磨することにより、薄くて耐性の強いウェーハをつくるポリッシュ・グラインダなどの製品を通して、豊かで快適な生活に寄与しています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
