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| 仕事内容 | 【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただき |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■レーザー加工に関する知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 450万円～700万円 |
| 勤務地 | 岐阜県大垣市青柳町300 |
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| 会社名 | イビデン株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1912年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 64,152百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | ■電子事業：ICパッケージ基板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール、EVバッテリー用安全部材 【事業別売上割合】 電子事業58.5％、セラミック事業19.8％、その他21.7％ 【連結子会社】 29社（国内12社、海外17社） 【海外拠点】 フィリピン、マレーシア、ハンガリー、メキシコ、中国、アメリカ、韓国、イタリアなど 世界15カ国30拠点 【主要取引先】 NVIDIA、Intel、AMD |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
