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| 仕事内容 | 【ミッション】 プリント基板設計用CAD/CAMシステムやワイヤハーネス設計用CADシステムにおいて、世界トップクラスのシェアをもつ同社で半導体パッケージ設計用ソリューション開発の上流工程部分においてご活躍頂きます。また、業界内の弊社及び弊社ソリューションの認知度向上をサポートします。 【具体的には】 ・顧客案件活動（プリセールス及びソリューション活用顧客サポート、プロジェクト運営）とユーザ視点 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 要件※下記いずれかのご経験 半導体・半導体パッケージの設計・解析業務経験 回路・基板設計の設計・解析業務経験 |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市都筑区荏田東 |
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| 会社名 | 株式会社図研 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1976年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 10,117百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 電子部品・電子システム、電装制御設計自動化等のソフトウェア（CAE/CAD/CAM、PLMシステム）の開発・販売・サポート。世界のエレクトロニスク産業に設計・製造プロセスの高効率化を推進するソリューションを提供。 【主なソリューション】 ■EDA（電子設計自動化）ソリューション ■（製品ライフサイクル管理）ソリューション ■エレメカ協調設計ソリューション 【関係会社】 図研テック株式会社、図研ネットウエイブ株式会社、図研エルミック株式会社、株式会社図研プリサイト、株式会社ダイバーシンク、図研アルファテック株式会社、図研モデリンクス株式会社 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
