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| 仕事内容 | 【部門のミッション】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。製品開発部では顧客のデザインデータを製品化していくことをミッションとしています。製品開発Gは開発全体のプロジェクトマネージャーとして社内関係部署と協業して製品の量産化を推進や、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けたロードマップ策定と顧客への技術提案を担っています。高機能ICパッケージ基板の製品拡大に伴い組織 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・仕様検討やPJTリーダーなど製品開発の上流工程のご経験をお持ちの方 ※製品に関する知識は入社後キャッチアップいただきます 【歓迎要件】 ・初級程度の英語スキル（目安：TOEIC500点レベル/文書やメールなどでも英語のやり取りに抵抗がない方） ・半導体実... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 岐阜県大垣市笠縫町100-1 |
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| 会社名 | イビデン株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1912年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 64,152百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、特殊炭素製品、高温断熱ウール 【事業別売上割合】 電子事業39.8％、セラミック事業35.2％、その他25.0％ 【連結子会社】 38社（国内15社、海外23社） 【海外拠点】 フィリピン、マレーシア、中国、韓国、ハンガリー、メキシコ、オーストリアなど 世界17カ国38拠点 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
