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| 仕事内容 | 【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は画像処理技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。 【業務詳細】 検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・AI（ディープラーニング等）の基礎知識 ・上記業務を行う上で必要なPCスペック（ハード/ソフト）を理解し、発注できる知識のある方 ※あくまでユーザー目線で理解できていれば問題ありません 【歓迎要件】 ・画像処理アルゴリズムの開発経験 ・ソフトウェア開発経験 |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 岐阜県大垣市笠縫町100-1 |
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| 会社名 | イビデン株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1912年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 64,152百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、特殊炭素製品、高温断熱ウール 【事業別売上割合】 電子事業39.8％、セラミック事業35.2％、その他25.0％ 【連結子会社】 38社（国内15社、海外23社） 【海外拠点】 フィリピン、マレーシア、中国、韓国、ハンガリー、メキシコ、オーストリアなど 世界17カ国38拠点 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
