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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【仕事内容】 ■パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。 ■Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケー |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※（１）に加えて、２）３）４）のいずれか1つの要件を満たすこと １）パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 ２）光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見 ３）高速I... |
| 給与 | 年収 500万円～1000万円 |
| 勤務地 | 東京都中央区 |
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| 会社名 | デクセリアルズ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 2012年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 16,262百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 同社は創業以来、半世紀以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。 同社の研究開発は「材料技術」,「プロセス技術」,「評価技術」,「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 同社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
