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| 仕事内容 | プロジェクト例 ■半導体製造機器部品設計・製図、ドキュメント作成 （既存装置の3DCADによる機構設計、変更設計） ■量産設計、製図、真空機器設計 ■半導体ウェーハ工程の設備維持管理、生産性改善業務 ■CNC旋盤セミオーダー設計 【環境】 Auto-CAD、Solidedge、CAEツール等 ご経験に応じてポジション、待遇を検討させて頂きます。 【アピールポイント】 ■充実の研修制度あり 同 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※職務内容欄記載いずれかのご経験 ■CADツール経験1年以上 【歓迎要件】 ▼Solidedge使用経験 |
| 給与 | 年収 350万円～550万円 |
| 勤務地 | 岩手県北上市 |
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| 会社名 | 株式会社テクノプロ テクノプロ・エンジニアリング社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1973年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 100百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | ■情報システム、ITインフラ、機械、電気・電子、組込・制御、プラント設備・土木・建築の各技術分野を網羅する総合エンジニアリングサービス事業 ■金融業における業務コンサル ■SI業におけるテスト・検証、ツール開発 ■生産管理システム開発・保守社内システム:財務管理システム/社内ネットワーク構築 本社、22拠点 （2024年7月現在） 開発センター4ヶ所（東京・宇都宮・水戸・広島）、拠点内開発センター7ヶ所 （2024年7月現在） |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
