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| 仕事内容 | 半導体検査用の光学検査装置の機械設計 ・高速回転時、低振動・低衝撃で駆動させるための設計 ・高速回転時に発生する気流をコントロールする構造設計 試作品を組み立て、量産品生産に向けた試行の実施 国内外顧客先への出張訪問・打ち合わせ等もあり |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須条件】 ・3D-CADによる機械設計経験3年程度 ・強度、熱、振動解析スキル 【歓迎条件】 ・日常会話レベル以上の英語力(TOEIC600点以上目安） |
| 給与 | 年収 500万円～900万円 |
| 勤務地 | 茨城県ひたちなか市 |
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| 会社名 | 東証1部上場 半導体統合ソリューション提供、電子デバイス製造企業 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1947年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 79億 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 科学・医用システム、電子デバイスシステム、産業システム、 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
