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| 仕事内容 | 【具体的には…】 ■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務 ・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計 （CADの使用経験：2D/3D） ・機械要素の構造解析、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 ■半導体製造装置の生産設計業務 ・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計） （CADの使用経験：2D/3D） 業務の習熟度があがれば、新規要素開 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・2D-CAD／3D-CAD ・要求仕様の取り纏め～詳細設計のご経験 【歓迎要件】 ・3D-CAD（SOLID WORKS）経験 ・解析技術、物理・数学・材料力学（金属）の素養がある方 ・ビジネス英語（初級以上） ※ユーザ様との仕様打ち合わせや海外子会社での製... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 京都府京都市南区上鳥羽上調子町５番地 |
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| 会社名 | ＴＯＷＡ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1979年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 8,985百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | ■半導体製造装置の開発・設計・製造および販売 ■半導体製造用精密金型の開発・設計・製造および販売 【事業所】 ■国内拠点：本社工場（京都）、京都東事業所（京都）、坂東記念研究所（京都）、九州事業所（佐賀）、東京営業所（東京） ■海外拠点： 中国、台湾、韓国、シンガポール、マレーシア、フィリピン、タイ、オランダ、ドイツ、アメリカ |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
