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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造装置の生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 ■新機種の試作、初期量産の対応 ・技術部門への組立性向上、作業性改善などの提案、要請 ・量産時手順書の作成、製造部門への組立指導、支援 ■生産性向上 量産時の製造治工具の設計、製作、改善 ■自働化、省力化 製造現場での作業の自働化、省力化への改善取り組み 【働き方】 ■原則出社 ■ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験 ■電気回路の知識（電気工学の専門課程修了） ■電気系ハードウェアの設計経験 ■製造メーカーでの電気系組立経験 ■製造現場でのPDCA、QCサイクルに関する理解 |
| 給与 | 年収 600万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都八王子市 |
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| 会社名 | 株式会社東京精密 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1949年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 11,573百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | ■□半導体生産のさまざまなプロセスに、高性能な製造装置を供給し、お客様の高い評価を得ています。□■ 半導体の技術革新により、電子機器が飛躍的に進化し、より便利で快適な社会が構築されています。 最近では、タブレットPCやスマートフォンといった新たな製品が次々と生まれその進化はとどまるところを知りません。これらの電子機器においてプログラムを実行しデータを記録・再生するのが半導体の役割。心臓部である半導体の性能を上げることで、機能の充実・小型化を図ることができるのです。5G普及により、半導体・電子部品の桁違いの大量生産・大量消費の時代へ入ります。東京精密は、半導体を製造するための半導体製造装置を提供しています。プロービングマシンやウェーハ上に形成された多数の半導体を1個1個に切断するダイシングマシン、ウェーハの裏面を研削・研磨することにより、薄くて耐性の強いウェーハをつくるポリッシュ・グラインダなどの製品を通して、豊かで快適な生活に寄与しています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
