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| 仕事内容 | 【業務内容】 車載用半導体（SiC、GaN）における素子の設計技術開発（TCAD,SPICE）、及びパワエレ設計環境開発 具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ◆素子モデル開発 ・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発 ・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝 ・モデリングに必要な電気特性評価 ◆車載用信頼性の設計環境開発 ・耐量破壊等のメカニ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・TCADまたはSPICE解析経験 ・パワーエレクトロニクスの基礎知識 【歓迎要件】 ・半導体素子設計経験 |
| 給与 | 年収 650万円～1400万円 |
| 勤務地 | 愛知県豊田市西広瀬町桐ケ洞 |
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| 会社名 | 株式会社デンソー |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1949年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 187,457百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 ・エンジン関係 ・空調関係 ・ボデー関係 ・走行安全関係 ■ITS関連製品 （ETC、カーナビゲーション等） ■生活関連機器製品 ■産業機器製品等 【未来への重点技術4分野を定めています】 １：電動化 ２：先進安全・自動運転 ３：コネクティッド ４：非車載分野（FA・農業） |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
