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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【配属先ミッション】 端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。 【募集背景】 現在、AIやハイパフォーマンス・コンピュ―ティング向けの半導体パッケージはその構造や製法の開発が急速に進んでいます。当社の極薄銅箔もその分野で貢献していますが、銅箔ではより高精 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ※履歴書またはキャリアシートへ【顔写真の添付】※ ・分野不問：研磨に関する材料・プロセス・評価のいずれかでの経験。厚みばらつきや平坦度改善の経験。 ・語学（英語）：英語メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解 【歓迎要件】 【歓迎要件】 半... |
| 給与 | 年収 650万円～800万円 |
| 勤務地 | 埼玉県上尾市 |
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| 会社名 | 三井金属株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1950年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 42,377百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【主要事業】 ■機能性材料事業 ■金属・資源事業 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
