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| 仕事内容 | 【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。研究開発部では3～5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではパッケージの構造や工程設計などを担当し、別Gにてプロセルの要素技術開発を行っています。 【業務内容】 次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価を行っていただきます。研究開発にとどまらず、顧 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■理系学部をご卒業し、何らかの製品の開発業務経験をお持ちの方 （研究、設計・開発、評価など） 【歓迎要件】 ・電子部品、化学、材料などの知見をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 岐阜県揖斐郡揖斐川町 |
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| 会社名 | イビデン株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1912年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 64,152百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、特殊炭素製品、高温断熱ウール 【事業別売上割合】 電子事業39.8％、セラミック事業35.2％、その他25.0％ 【連結子会社】 38社（国内15社、海外23社） 【海外拠点】 フィリピン、マレーシア、中国、韓国、ハンガリー、メキシコ、オーストリアなど 世界17カ国38拠点 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
