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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 半導体製造装置において世界トップクラスのシェアを誇る同社にて、枚葉装置及びPVD装置のメカエンジニアとして、半導体基板を大気・真空エリアに搬送・プロセスモジュールへ投入するまでのPlatform部分の設計・開発業務を行っていただきます。 【想定業務例】 ■成膜装置の搬送系に搭載するRobot開発 ■成膜装置の搬送系・筐体系開発 ※まずはこちらをお任せし、ゆ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 機械設計の実務経験をお持ちの方（目安：4年以上/3Dモデル設計ができること） 【歓迎要件】 ■日常会話レベルの英語が話せる方 ■チームリーダとして、開発プロジェクトをまとめ上げ、計画通り、成果を出した経験 ■チームメンバーとして、他メンバーとコミニュケーシ... |
| 給与 | 年収 400万円～1000万円 |
| 勤務地 | 東京都府中市住吉町 |
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| 会社名 | 東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1983年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 4,000百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 半導体製造装置（熱処理成膜装置・枚葉成膜装置・ガスケミカルエッチング装置・テストシステム）、FPD製造装置の開発・製造 【本社】 山梨県韮崎市藤井町北下条２３８１－１ 【本社以外事業所】 穂坂事業所、府中テクノロジーセンター、名古屋オフィス、札幌事業所、 富山ステーション、東北事業所 【関連会社】 東京エレクトロン（株） 東京エレクトロンFE（株） 東京エレクトロン九州（株） 東京エレクトロン宮城（株） など東京エレクトロングループ各社 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
