1件中 1～1件目を表示中
| 仕事内容 | 【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは層間材形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。 【業務内容】 パッケージ基板の多層化、大型化、多様化に伴い、絶縁層を平坦化することで高い実装信頼性を求められています。量産予定製品の平坦化要求値達成の為に微細配線部への |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■樹脂成型の知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ■樹脂プレス成型の知識をお持ちの方 ■微細樹脂成型の知見をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 岐阜県大垣市 |
気になるリストに保存できる件数は20件までです。
20件以上保存するにはログインが必要です。
ログイン後は、今までログイン中気になるリストに入っていた案件も見ることができます。
1件中 1～1件目を表示中
| 会社名 | イビデン株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1912年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 64,152百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、特殊炭素製品、高温断熱ウール 【事業別売上割合】 電子事業39.8％、セラミック事業35.2％、その他25.0％ 【連結子会社】 38社（国内15社、海外23社） 【海外拠点】 フィリピン、マレーシア、中国、韓国、ハンガリー、メキシコ、オーストリアなど 世界17カ国38拠点 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
