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| 仕事内容 | 【業務内容】 コアはパッケージ基板の土台となる部分です。パッケージ基板の多層化、大型化、多様化に伴い、コアも新たな構造が求められ、部材も複数のコア材を組み合わせたマルチコア技術が求められています。 本ポストでは、コア基材の新規選定、および、マルチコア構造基板のプロセス選定と量産技術の構築を行っていただきます。 【配属部門】 電子事業本部 技術統括部 要素技術部（247名） 要素技術１G（49名） |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■化学の基礎知識をお持ちの方 ■材量物性の基礎知識をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 岐阜県大垣市 |
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| 会社名 | イビデン株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1912年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 64,152百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | ■電子事業：ICパッケージ基板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール、EVバッテリー用安全部材 【事業別売上割合】 電子事業58.5％、セラミック事業19.8％、その他21.7％ 【連結子会社】 29社（国内12社、海外17社） 【海外拠点】 フィリピン、マレーシア、ハンガリー、メキシコ、中国、アメリカ、韓国、イタリアなど 世界15カ国30拠点 【主要取引先】 NVIDIA、Intel、AMD |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
