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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■当社の主力製品であるパワー半導体のFAE(Field Application Engineer)として、営業部門・仕入先メーカーと連携しながら、お客様の技術課題を解決し、製品採用を推進する重要な役割を担っていただきます。 ■単なる製品説明にとどまらず、お客様アプリケーションに合わせた最適な提案や評価支援を通じて、事業全体の成長を支えるポジションです。 【 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体(MOSFET、IGBT、またはSiC/GaNデバイス)への基礎的な理解 ■日本語での技術説明力、英語の技術文書読解力 ※英語については翻訳ソフトを使用いただき問題ございません。 【歓迎要件】 ・オシロスコープ、電源、電子負荷などの計測機器の使用経験... |
| 給与 | 年収 550万円~900万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区 |
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| 会社名 | リョーサン菱洋株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1949年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 17,690百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | ■製品・サービスの特徴 ・日系電機/電気メーカーに対しRENESAS製品を中心に取り扱う半導体・電子部品の専門商社。 ・W/W半導体市場規模は、2023年に約150兆円と予測(2020年は66兆円)されておりRENESASは DX、AI、EV、ADAS、ポスト5Gをキーワドに年間売上2兆円を目標に活動しています。(2023年は1.5兆円) ・当社もRENESASと連携し社内に保有する多数の技術者と共にお客様への価値提供を行っています。 ■事業・業界の特徴 ・2024年4月1日 リョーサンと菱洋エレクトロが経営統合。近年のエレクトロニクス業界を取り巻く環境が大きく変化する中で、両社の強み(半導体、電子部品、ICT製品、ソリューション)を持ち寄り「お客様のニーズにお応えし社会に必要とされる企業になる」ことをビジョンにし、2029年 売上:5,000億円 営業利益:300億円を経営目標にしています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |