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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 車載半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。 【業務内容】 車載半導体（アナログ/デジタル/パワー）のパッケージ/モジュール実装開発業務 ・車載小型パッケージ/モジュール開発 ・材料開発（樹脂、接合材） ・パッケージ構造設計 ・半導体後工程設計 ・基板設計 ・SoC向けチップレット開発 ・開発マネジメント ・社 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方 ・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方 ・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方 ・基板設計・開発に携わっていた方 【歓迎要件】 ・半導体経験 ・OSAT活用経験 ・英語力（... |
| 給与 | 年収 550万円～1100万円 |
| 勤務地 | 愛知県刈谷市昭和町 |
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| 会社名 | 株式会社デンソー |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1949年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 187,457百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 ・エンジン関係 ・空調関係 ・ボデー関係 ・走行安全関係 ■ITS関連製品 （ETC、カーナビゲーション等） ■生活関連機器製品 ■産業機器製品等 【未来への重点技術4分野を定めています】 １：電動化 ２：先進安全・自動運転 ３：コネクティッド ４：非車載分野（FA・農業） |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
